I/O Connectors / USB Series
10304108XXXX I/O-Buchse, vertikal gestapelt DIP
Model:10304108XXXX
I/O-Buchse DIP, senkrecht, gestapelt: ein CZT-I/O-Steckverbinder für die Integration in OEM-Elektronik. Produktbilder aus dem lokalen Bestand und eine herunterladbare PDF-Zeichnung unterstützen die Prüfung durch RFQ. Vor der Musterfreigabe sind die endgültige Beschichtung, Gehäuseausführung, PCB-Montage, Verpackung und Konformitätsanforderungen zu bestätigen.
Key Features
- Die vertikale Doppelstockausführung DIP 180° bietet zwei USB 2.0-Ports auf einer Grundfläche.
- Nennstrom 1.5 A pro Port, unterstützt USB 2.0 zum Laden leistungsstarker Geräte
- Die vertikale Durchsteckmontage verankert den Steckverbinder sicher mechanisch an PCB.
- Kontaktwiderstand ≤30 mΩ bei einem maximalen Spannungsabfall von 20 mV und einem Prüfstrom von 100 mA
- Der Isolationswiderstand von 1000 MΩ gewährleistet eine zuverlässige Isolation zwischen übereinandergestapelten Ports.
Key Specifications
- Relative Luftfeuchte: <80%
I/O-Buchse DIP, vertikal, gestapelt Specifications
Relative Luftfeuchte<80%
Typical Applications
Frontpanel-Headerbaugruppen USB 2.0 mit zwei Ports für Desktop-PCs
Industriebedienfelder mit vertikal montierten USB-Geräteschnittstellen
Kompakte Kassenplätze mit zwei USB 2.0-Anschlüssen
Medizinische Geräte mit vertikal montierten USB-Peripherieanschlüssen
Consumer-Hubs mit gestapelten USB 2.0-Portgruppen
Frequently Asked Questions
Was unterscheidet die zweilagigen USB-2.0-Steckverbinder mit 180° und 90°?
Die Variante mit 180° wird vertikal montiert. Die Portöffnungen zeigen dabei nach oben oder senkrecht zur PCB-Oberfläche nach außen. Bei der Variante 90° sind die Ports zur Platinenkante ausgerichtet. Die Konfiguration mit 180° ist vorzuziehen, wenn USB-Stecker von oben eingesteckt werden, etwa bei Gehäusen mit Zugang von oben oder bei Schalttafelausschnitten.
Ist dieser Steckverbinder abwärtskompatibel mit USB 1.1-Geräten?
Ja. Die USB 2.0 Type-A-Buchsen sind vollständig abwärtskompatibel mit USB 1.1 sowie USB 1.0 Geräten mit voller und niedriger Geschwindigkeit. Das 4-contact-Layout ist bei allen USB 2.0 und früheren Standards identisch. Alte Peripheriegeräte lassen sich daher ohne Adapter anschließen.
Welches Lötverfahren wird für diesen Durchsteck-Steckverbinder empfohlen?
Wellenlöten ist das Standardverfahren für DIP-Durchsteckverbinder dieser Art. Auch Selektivlöten eignet sich für Baugruppen mit gemischter Technologie. Achten Sie auf den Durchmesser der PCB-Bohrung und den ringförmigen Lötpadbereich gemäß dem empfohlenen Footprint von CZT, damit Montagepins und Signalkontakte zuverlässig verlötet werden.
I/O-Buchse DIP, vertikal, gestapelt Details
KategorieI/O Connectors
SubcategoryUSB Series
Model Number10304108XXXX
BenennungsvorlageKatalogkennung
SchnittstelleUSB
PinanzahlAnhand der Zeichnung bestätigen
GeschlechtBuchse
Montage / AusrichtungVertikal
Modell10304108XXXX
MarkeCZT
HerkunftChina
ZeichnungsstatusDatenblatt zum Download
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