Industrie / Precision Die Casting
QSFP Strukturbauteil 3
Das Strukturbauteil QSFP 3 ist ein präzises Druckgussteil für den mechanischen Aufbau von Quad-Small-Form-Factor-Pluggable-Transceivermodulen in Hochgeschwindigkeitsnetzwerken. Die genaue Druckgussgeometrie gewährleistet den zuverlässigen Sitz des Moduls und die EMI-Abschirmung bei hoher Portdichte. Das Bauteil wird häufig in Netzwerk-Switches und Routern von 40G, 100G und 400G sowie in Rechenzentrums-Interconnects eingesetzt.
Key Features
- Präzisionsdruckgussteil für mechanische QSFP-Modulmontage und Gehäusestabilität
- Nach QSFP-MSA-Maßen für Cage- und Bügelrastkompatibilität
- Legierungskonstruktion mit EMI-Abschirmwirkung bei hoher Portdichte
- Maßhaltigkeit über den Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +85°C gewährleistet
- Erfüllt die mechanischen Anforderungen an die Modulformate QSFP28 und QSFP+
Key Specifications
- Produkttyp: Präzisions-Druckguss-Strukturbauteil
- Steckverbinder-/Hardwarefamilie: QSFP
- Prozess: Präzisionsdruckguss mit sekundärer Bearbeitung oder Oberflächenveredelung gemäß Zeichnung
- Anwendungsfokus: Steckverbindergehäuse, Käfig, Schale, Kühlkörperträger oder industrielles Strukturteil
- +3 more specs below
Zeichnung anfragen: Für dieses Produkt liegen lokale Bilder und Spezifikationen vor. Bestätigen Sie vor Bemusterung oder Werkzeugprüfung den aktuellen Zeichnungsstand mit dem Vertrieb.
QSFP Strukturbauteil 3 Specifications
ProdukttypPräzisions-Druckguss-Strukturbauteil
Steckverbinder-/HardwarefamilieQSFP
ProzessPräzisionsdruckguss mit sekundärer Bearbeitung oder Oberflächenveredelung gemäß Zeichnung
AnwendungsfokusSteckverbindergehäuse, Käfig, Schale, Kühlkörperträger oder industrielles Strukturteil
ZeichnungsstatusZeichnung während RFQ anfordern; im alten Archiv ist kein lokales PDF verfügbar
Status des AssetsProduktbild der alten Website verfügbar
RFQ-PrüfungLegierung, Maßtoleranzen, Werkzeugstatus, Oberflächenfinish, Bearbeitungsschritte, Prüfmerkmale und Zeichnungsstand bestätigen
Typical Applications
QSFP28 100G Baugruppen für optische Transceiver und DACs
Fertigung optischer Module für 100G-Ports in Rechenzentrums-ToR-Switches
Herstellung mechanischer Gehäuse für aktive optische Kabel QSFP+ 40G
Optische Interconnect-Module mit hoher Portdichte für Enterprise-Core-Switches
OEM 网络硬件 QSFP 模块组件供应
Frequently Asked Questions
Ist das Strukturteil QSFP 3 sowohl mit QSFP+- als auch mit QSFP28-Baugruppen kompatibel?
Ja. Das Bauteil entspricht der mechanischen MSA-Spezifikation QSFP, die einen gemeinsamen Formfaktor für QSFP+ sowie die Vorgängermodule QSFP28 und QSFP-DD definiert. Prüfen Sie die Kompatibilität mit bestimmten Modulvarianten anhand Ihrer Montagezeichnungen.
Welche Legierung wird verwendet, und welche mechanischen Eigenschaften besitzt sie?
Das Bauteil wird typischerweise aus Zinklegierung (z. B. Zamak) oder Aluminiumlegierung gegossen. Es erreicht eine Zugfestigkeit von 280–320 MPa, bietet gute Wärmeleitfähigkeit und lässt sich für komplexe Geometrien von QSFP-Gehäusen gut gießen.
Wie lang ist die typische Lieferzeit für Großaufträge von QSFP-Strukturteil 3?
Bei vorhandenen Werkzeugen beträgt die übliche Produktionsvorlaufzeit je nach Bestellmenge und Oberflächenanforderungen 4 bis 6 Wochen. Eine beschleunigte Fertigung ist möglicherweise verfügbar. Wenden Sie sich an den Vertrieb von CZT, um ein verbindliches Angebot und einen Liefertermin anzufragen.
QSFP Strukturbauteil 3 Details
KategorieIndustrial
SubcategoryPrecision Die Casting
BenennungsvorlageProduktname aus dem Katalog
MarkeCZT
HerkunftChina
ZeichnungsstatusZeichnung anfragen
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