Industrie / Precision Die Casting
QSFP Strukturbauteil 4
QSFP ist ein tragendes Bauteil für steckbare Transceiver im Small-Form-Factor, das im Präzisionsdruckguss gefertigt wird. Es bildet ein robustes mechanisches Gehäuse und eine EMI-Abschirmung für QSFP-Transceivermodule. Das Bauteil besteht aus einer hochwertigen Zink- oder Aluminiumlegierung mit engen Maßtoleranzen, damit die Module sicher gehalten und Wärme zuverlässig abgeführt wird. Typische Einsatzbereiche sind optische 40G/100G-Netzwerktechnik mit hoher Packungsdichte, Rechenzentrum-Switches und Telekommunikationsinfrastruktur.
Key Features
- Präzisionsdruckgussgehäuse aus QSFP mit integrierter EMI-Abschirmgeometrie
- Robuste Mechanik für mindestens 200-cycle Steckzyklen
- Enge Druckgussspezifikationen gewährleisten die gleichbleibende Passung von Bügelverschluss und Cage.
- Legierungszusammensetzung für ein optimales Verhältnis von Gewicht und struktureller Steifigkeit
- Kompatibel mit den mechanischen Montageanforderungen QSFP MSA Rev. 2.0
Key Specifications
- Produkttyp: Präzisions-Druckguss-Strukturbauteil
- Steckverbinder-/Hardwarefamilie: QSFP
- Prozess: Präzisionsdruckguss mit sekundärer Bearbeitung oder Oberflächenveredelung gemäß Zeichnung
- Anwendungsfokus: Steckverbindergehäuse, Käfig, Schale, Kühlkörperträger oder industrielles Strukturteil
- +3 more specs below
Zeichnung anfragen: Für dieses Produkt liegen lokale Bilder und Spezifikationen vor. Bestätigen Sie vor Bemusterung oder Werkzeugprüfung den aktuellen Zeichnungsstand mit dem Vertrieb.
QSFP Strukturbauteil 4 Specifications
ProdukttypPräzisions-Druckguss-Strukturbauteil
Steckverbinder-/HardwarefamilieQSFP
ProzessPräzisionsdruckguss mit sekundärer Bearbeitung oder Oberflächenveredelung gemäß Zeichnung
AnwendungsfokusSteckverbindergehäuse, Käfig, Schale, Kühlkörperträger oder industrielles Strukturteil
ZeichnungsstatusZeichnung während RFQ anfordern; im alten Archiv ist kein lokales PDF verfügbar
Status des AssetsProduktbild der alten Website verfügbar
RFQ-PrüfungLegierung, Maßtoleranzen, Werkzeugstatus, Oberflächenfinish, Bearbeitungsschritte, Prüfmerkmale und Zeichnungsstand bestätigen
Typical Applications
Optische Transceiverfertigung für 100G QSFP28 SR4 und LR4
Mechanische Montage eines QSFP-Moduls auf einer hochdichten Switch-Linecard
Fertigung optischer Module für den Fronthaul von Mobilfunk-Basisstationen
Optische QSFP-Verbindungsmodule für Campus- und Metro-Netzwerke
OEM-Transceiver-Marken mit Bedarf an zuverlässiger Versorgung mit Druckgussgehäusen
Frequently Asked Questions
Wie funktioniert die EMI-Abschirmung des Strukturbauteils QSFP 4?
Das Gehäuse aus Druckgusslegierung bildet eine durchgehende leitfähige Umhüllung um PCB und die optische Einheit des Moduls. Zusammen mit leitfähigen Dichtungen oder Federkontakten an der Käfigschnittstelle dämpft es abgestrahlte Emissionen und schützt vor externen elektromagnetischen Störungen. Damit unterstützt es die Einhaltung von FCC und CE.
Kann CZT das Structural Part QSFP 4 mit kundenspezifischem Branding oder Markierungen liefern?
Ja. CZT kann Kundenlogos, Teilenummern oder regulatorische Kennzeichnungen direkt in das Druckgusswerkzeug einarbeiten oder nachträglich per Lasergravur und Tampondruck aufbringen. So lassen sich die Markenanforderungen von OEM ohne zusätzliche Montageschritte unterstützen.
Welche Oberflächenbehandlungen sind zum Korrosionsschutz verfügbar?
Zu den verfügbaren Oberflächenbehandlungen zählen stromloses Vernickeln, Verzinnen, Chromatieren und Eloxieren (bei Aluminiumlegierungen). Die Auswahl richtet sich nach Einsatzumgebung, Kontaktanforderungen und Kundenspezifikation. CZT berät Sie gern zur passenden Option für Ihre Anwendung.
QSFP Strukturbauteil 4 Details
KategorieIndustrial
SubcategoryPrecision Die Casting
BenennungsvorlageProduktname aus dem Katalog
MarkeCZT
HerkunftChina
ZeichnungsstatusZeichnung anfragen
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