Industrie / Precision Die Casting
QSFP Strukturbauteil 6
Das Strukturteil QSFP wird im Präzisionsdruckguss hergestellt und bietet Steifigkeit sowie Maßstabilität für Transceivergehäuse. Das Gießverfahren gewährleistet reproduzierbare Geometrie und enge Toleranzen, die für die korrekte Ausrichtung im QSFP-Käfig und den EMI-Schutz entscheidend sind. Es wird häufig in 40G/100G/400G-Netzwerkgeräten wie Leitungskarten und chassisbasierten Switch-Plattformen eingesetzt.
Key Features
- Präzisions-Druckguss-Strukturbauteil aus QSFP mit hoher Steifigkeit und Maßstabilität
- Verzugsarme Legierung erhält die Ebenheit bei Temperaturwechseln
- Kompatibel mit standardmäßigen QSFP-Käfigen und Kühlkörperbaugruppen
- Glatte Innenflächen verringern die Beeinträchtigung beim Einsetzen optischer Unterbaugruppen.
- Ermöglicht die Fertigung von OEM-Transceivern in hohen Stückzahlen mit gleichbleibender Qualität
Key Specifications
- Produkttyp: Präzisions-Druckguss-Strukturbauteil
- Steckverbinder-/Hardwarefamilie: QSFP
- Prozess: Präzisionsdruckguss mit sekundärer Bearbeitung oder Oberflächenveredelung gemäß Zeichnung
- Anwendungsfokus: Steckverbindergehäuse, Käfig, Schale, Kühlkörperträger oder industrielles Strukturteil
- +3 more specs below
Zeichnung anfragen: Für dieses Produkt liegen lokale Bilder und Spezifikationen vor. Bestätigen Sie vor Bemusterung oder Werkzeugprüfung den aktuellen Zeichnungsstand mit dem Vertrieb.
QSFP Strukturbauteil 6 Specifications
ProdukttypPräzisions-Druckguss-Strukturbauteil
Steckverbinder-/HardwarefamilieQSFP
ProzessPräzisionsdruckguss mit sekundärer Bearbeitung oder Oberflächenveredelung gemäß Zeichnung
AnwendungsfokusSteckverbindergehäuse, Käfig, Schale, Kühlkörperträger oder industrielles Strukturteil
ZeichnungsstatusZeichnung während RFQ anfordern; im alten Archiv ist kein lokales PDF verfügbar
Status des AssetsProduktbild der alten Website verfügbar
RFQ-PrüfungLegierung, Maßtoleranzen, Werkzeugstatus, Oberflächenfinish, Bearbeitungsschritte, Prüfmerkmale und Zeichnungsstand bestätigen
Typical Applications
Optische Transceiver-Kabelbaugruppen mit großer Reichweite QSFP28 100G ER4
Mechanisches Gehäuse für ein kohärentes QSFP-Modul in Telekommunikationsanwendungen
Fertigung optischer Module OEM für Rechenzentrumsverbindungen
Zuverlässige QSFP-Modulfertigung für Carrier-Grade-Geräte
Lieferketten für optische Module von Herstellern von Netzwerkausrüstung (NEM)
Frequently Asked Questions
Welche Maßstabilität ist für das Strukturteil QSFP 6 bei Temperaturschwankungen zu erwarten?
Die Druckgusslegierung wird wegen ihres niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) ausgewählt, bei Zinklegierungen typischerweise 20–24 ppm/°C. Dadurch bleiben kritische Passmaße im gesamten Standard-Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +85°C innerhalb der QSFP-MSA-Toleranzen.
Wie wartet CZT die Werkzeuge, um die Maßgenauigkeit dauerhaft zu erhalten?
CZT führt planmäßige vorbeugende Wartung an allen Produktionswerkzeugen durch, einschließlich Polieren der Kavitäten, Austauschen von Einsätzen und Maßprüfung mit Meisterlehren. Werkzeugstandzeiten und Wartungsintervalle werden je Artikelnummer erfasst, damit die Qualität über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg konstant bleibt.
Eignet sich das Strukturteil QSFP 6 für Telekommunikationsgeräte in Carrier-Qualität?
Ja. Die Maßhaltigkeit, die Haltbarkeit der Legierung und die verfügbaren Oberflächenbehandlungen machen das Bauteil für Carrier-Grade-Anwendungen geeignet, die Telcordia GR-468 oder ähnliche Zuverlässigkeitsnormen erfüllen müssen. CZT kann Materialzertifikate und Prüfdaten zur Unterstützung der Qualifizierung bereitstellen.
QSFP Strukturbauteil 6 Details
KategorieIndustrial
SubcategoryPrecision Die Casting
BenennungsvorlageProduktname aus dem Katalog
MarkeCZT
HerkunftChina
ZeichnungsstatusZeichnung anfragen
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