Industrie / Precision Die Casting
SFP+Strukturteil 11
Strukturelles Druckgussteil aus SFP+ mit präziser Maßkontrolle und hoher mechanischer Festigkeit für Transceiver mit kleiner Bauform. Das Bauteil ist auf die nahtlose Integration in SFP+-Modulgehäuse ausgelegt und sorgt für strukturelle Steifigkeit sowie EMI-Abschirmung. Typische Anwendungen sind 10G-Glasfasertransceiver, industrielle Ethernet-Switches und Verbindungsgeräte in Rechenzentren.
Key Features
- Präzise Maßkontrolle sichert die gleichbleibende Passform von SFP+-Käfig und PCB
- Robuste mechanische Eigenschaften ermöglichen eine lange Lebensdauer bei häufigem Stecken
- Die Druckgusskonstruktion vermeidet Schweißnähte und Porosität und gewährleistet so die strukturelle Integrität.
- Optimierte Entformungsschrägen und Trennlinien für eine saubere Oberfläche
- Skalierbares Verfahren für Prototypen- und Großserienaufträge
Key Specifications
- Produkttyp: Präzisions-Druckguss-Strukturbauteil
- Steckverbinder-/Hardwarefamilie: SFP
- Prozess: Präzisionsdruckguss mit sekundärer Bearbeitung oder Oberflächenveredelung gemäß Zeichnung
- Anwendungsfokus: Steckverbindergehäuse, Käfig, Schale, Kühlkörperträger oder industrielles Strukturteil
- +3 more specs below
Zeichnung anfragen: Für dieses Produkt liegen lokale Bilder und Spezifikationen vor. Bestätigen Sie vor Bemusterung oder Werkzeugprüfung den aktuellen Zeichnungsstand mit dem Vertrieb.
SFP+Strukturteil 11 Specifications
ProdukttypPräzisions-Druckguss-Strukturbauteil
Steckverbinder-/HardwarefamilieSFP
ProzessPräzisionsdruckguss mit sekundärer Bearbeitung oder Oberflächenveredelung gemäß Zeichnung
AnwendungsfokusSteckverbindergehäuse, Käfig, Schale, Kühlkörperträger oder industrielles Strukturteil
ZeichnungsstatusZeichnung während RFQ anfordern; im alten Archiv ist kein lokales PDF verfügbar
Status des AssetsProduktbild der alten Website verfügbar
RFQ-PrüfungLegierung, Maßtoleranzen, Werkzeugstatus, Oberflächenfinish, Bearbeitungsschritte, Prüfmerkmale und Zeichnungsstand bestätigen
Typical Applications
SFP+-Modulgehäuse für Rechenzentrums-Switches
Optische Transceiverbaugruppen für Telekommunikations-Zugangsnetze
10GbE SFP+-Steckergehäuse für aktive Kupferkabel
Transceiver-Rahmen für HBA-Karten in Storage Area Networks (SAN)
Gehäuse für SFP+-Module in Militär- und Industriequalität
Frequently Asked Questions
Welche Oberflächenrauheit lässt sich bei druckgegossenen SFP+-Strukturteilen erreichen?
Das Präzisionsdruckgussverfahren von CZT erreicht auf unbearbeiteten Gussteilen eine Oberflächenrauheit von Ra 1.6–3.2 μm. Bei Pass- oder Dichtflächen mit höheren Anforderungen lässt sich durch Nachbearbeitung oder Polieren je nach Funktion der Baugruppe Ra 0.8 μm oder besser erzielen.
Wie werden Porosität und innere Fehler beim Druckguss kontrolliert?
CZT nutzt vakuumunterstützten Druckguss und optimierte Anschnitt-/Laufgeometrie gegen Gaseinschlüsse und Schrumpfporen. Kritische Teile werden vor Versand mit Röntgen oder Farbeindringverfahren auf innere Fehler geprüft.
Kann CZT PPAP- oder Erstmusterprüfberichte bereitstellen?
Ja. CZT unterstützt PPAP-Unterlagen (Production Part Approval Process), darunter Maßberichte, Materialzertifikate und Prozessfähigkeitsstudien. Erstmusterprüfberichte sind bei neuen Teilenummern Standard und werden vor der Freigabe zur Serienproduktion bereitgestellt.
SFP+Strukturteil 11 Details
KategorieIndustrial
SubcategoryPrecision Die Casting
BenennungsvorlageProduktname aus dem Katalog
MarkeCZT
HerkunftChina
ZeichnungsstatusZeichnung anfragen
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