Industrie / Precision Die Casting
SFP+Strukturteil 14
Das Präzisionsdruckgussteil SFP+ bietet Maßgenauigkeit und mechanische Festigkeit für Transceiverbaugruppen in kompaktem Formfaktor. Es gewährleistet strukturelle Stabilität und präzise Ausrichtung in SFP+-Modulgehäusen auch bei häufigen Steckzyklen. Es wird in Glasfaserkommunikationsmodulen, Netzwerk-Switches und industriellen Konnektivitätsgeräten mit 10G-Geschwindigkeit eingesetzt.
Key Features
- Maßgenauigkeit gewährleistet den direkten Austausch in SFP+-MSA-Hostkäfigen
- Mechanische Haltbarkeit für eine lange Einsatzdauer in aktiven Transceivern validiert
- Druckguss bietet gegenüber Stanzteilen ein besseres Verhältnis von Festigkeit zu Gewicht.
- Enge Toleranzen an optischen Ports und elektrischen Steckflächen
- Unterstützt die Integration von EMI-Dichtungen und Wärmeleitmaterialien
Key Specifications
- Produkttyp: Präzisions-Druckguss-Strukturbauteil
- Steckverbinder-/Hardwarefamilie: SFP
- Prozess: Präzisionsdruckguss mit sekundärer Bearbeitung oder Oberflächenveredelung gemäß Zeichnung
- Anwendungsfokus: Steckverbindergehäuse, Käfig, Schale, Kühlkörperträger oder industrielles Strukturteil
- +3 more specs below
Zeichnung anfragen: Für dieses Produkt liegen lokale Bilder und Spezifikationen vor. Bestätigen Sie vor Bemusterung oder Werkzeugprüfung den aktuellen Zeichnungsstand mit dem Vertrieb.
SFP+Strukturteil 14 Specifications
ProdukttypPräzisions-Druckguss-Strukturbauteil
Steckverbinder-/HardwarefamilieSFP
ProzessPräzisionsdruckguss mit sekundärer Bearbeitung oder Oberflächenveredelung gemäß Zeichnung
AnwendungsfokusSteckverbindergehäuse, Käfig, Schale, Kühlkörperträger oder industrielles Strukturteil
ZeichnungsstatusZeichnung während RFQ anfordern; im alten Archiv ist kein lokales PDF verfügbar
Status des AssetsProduktbild der alten Website verfügbar
RFQ-PrüfungLegierung, Maßtoleranzen, Werkzeugstatus, Oberflächenfinish, Bearbeitungsschritte, Prüfmerkmale und Zeichnungsstand bestätigen
Typical Applications
SFP+-Modulgehäuse für Telekommunikationsgeräte in Carrier-Qualität
Transceiverbaugruppen für Top-of-Rack-Switches in Rechenzentren
Strukturkomponenten optischer 10G/25G-CWDM-Transceiver
Gehäuse für hochzuverlässige industrielle SFP+-Module
Rahmen für SFP+-Schnittstellenmodule in Avionik- und Verteidigungsanwendungen
Frequently Asked Questions
Wie wird die Maßgenauigkeit von SFP+-Strukturteilen vor Versand geprüft?
CZT führt an allen Lieferungen von SFP+-Strukturteilen eine 100%-Sichtprüfung und stichprobenbasierte CMM-Maßprüfung durch. Kritische Maße wie Käfigkontaktflächen, Positionen der Verriegelungsschlitze und PCB-Abstandshalter werden mit freigegebenen Zeichnungen abgeglichen und in den ausgehenden Prüfberichten dokumentiert.
Welche Härte hat die in diesen Bauteilen verwendete Druckgusslegierung?
Druckgussteile aus Zinklegierung (Zamak 3/5) erreichen üblicherweise eine Brinellhärte von 82–91 HB und bieten guten Verschleißschutz an Verriegelungen und Führungsschienen. Varianten aus Aluminiumlegierung (z. B. ADC12) erreichen 70–90 HB und sind eine leichtere Alternative, wenn das Gewicht begrenzt werden muss.
Kann CZT Strukturteile für SFP+ mit integrierten Abschirmungsmerkmalen aus EMI liefern?
Ja. Druckguss-Metallgehäuse bieten von sich aus eine EMI-Abschirmung. CZT kann Konstruktionsmerkmale wie Federkontaktöffnungen, Nuten für leitfähige Dichtungen und Abschirmzungen direkt in den Guss integrieren. Dadurch wird die EMI-Einstrahlung begrenzt und die Abschirmwirkung gemäß den Anforderungen des Hostsystems erreicht.
SFP+Strukturteil 14 Details
KategorieIndustrial
SubcategoryPrecision Die Casting
BenennungsvorlageProduktname aus dem Katalog
MarkeCZT
HerkunftChina
ZeichnungsstatusZeichnung anfragen
Related Products
Benötigen Sie eine kundenspezifische Lösung?
CZT bietet OEM/ODM-Leistungen mit flexiblen Mindestbestellmengen. Kontaktieren Sie unser Entwicklungsteam für kundenspezifische Steckverbinderlösungen.