Industrie / Precision Die Casting
SFP+Strukturteil 15
SFP+-Strukturteil aus Präzisionsdruckguss für zuverlässige mechanische Abstützung und EMI-Abschirmung in Small-Form-Factor-Pluggable-Transceivermodulen. Die gleichbleibende Gussqualität gewährleistet passgenauen Sitz und eine lange Lebensdauer auch unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen. Verwendet in 10G SFP+-Transceivern für Rechenzentren, Telekommunikationszugänge und industrielle Ethernet-Anwendungen.
Key Features
- Präzisionsdruckguss bietet zuverlässige mechanische Unterstützung für die internen Komponenten von SFP+-Modulen.
- Integrierte EMI-Schirmstruktur verringert abgestrahlte Störungen in Transceiverbaugruppen
- Gleichbleibende Maßhaltigkeit unterstützt die automatisierte Modulmontage in der Großserie
- Legierungszusammensetzung für optimale Wärmeleitfähigkeit und mechanische Festigkeit ausgewählt
- Entwickelt gemäß mechanischen und umweltbezogenen Spezifikationen der SFP+-MSA
Key Specifications
- Produkttyp: Präzisions-Druckguss-Strukturbauteil
- Steckverbinder-/Hardwarefamilie: SFP
- Prozess: Präzisionsdruckguss mit sekundärer Bearbeitung oder Oberflächenveredelung gemäß Zeichnung
- Anwendungsfokus: Steckverbindergehäuse, Käfig, Schale, Kühlkörperträger oder industrielles Strukturteil
- +3 more specs below
Zeichnung anfragen: Für dieses Produkt liegen lokale Bilder und Spezifikationen vor. Bestätigen Sie vor Bemusterung oder Werkzeugprüfung den aktuellen Zeichnungsstand mit dem Vertrieb.
SFP+Strukturteil 15 Specifications
ProdukttypPräzisions-Druckguss-Strukturbauteil
Steckverbinder-/HardwarefamilieSFP
ProzessPräzisionsdruckguss mit sekundärer Bearbeitung oder Oberflächenveredelung gemäß Zeichnung
AnwendungsfokusSteckverbindergehäuse, Käfig, Schale, Kühlkörperträger oder industrielles Strukturteil
ZeichnungsstatusZeichnung während RFQ anfordern; im alten Archiv ist kein lokales PDF verfügbar
Status des AssetsProduktbild der alten Website verfügbar
RFQ-PrüfungLegierung, Maßtoleranzen, Werkzeugstatus, Oberflächenfinish, Bearbeitungsschritte, Prüfmerkmale und Zeichnungsstand bestätigen
Typical Applications
EMI-Schirmung und Strukturgehäuse für SFP+-Transceivermodule
Fertigung von Trägerrahmen für optische Hochdichtemodule
5G-Fronthaul- und Midhaul-SFP+-Schnittstellenbaugruppen
Transceivergehäuse, kompatibel mit 25G SFP28 für Cloud-Netzwerke
Strukturgehäuse für SFP+-Module in Bahn- und Verkehrstechnik
Frequently Asked Questions
Wie unterstützt das Druckgussgehäuse die EMI-Schirmung von SFP+-Transceivern?
Das leitfähige Druckgussgehäuse bildet einen Faradayschen Käfig um die Hochgeschwindigkeitsschaltung des Transceivers. Es dämpft abgestrahlte Emissionen und schützt vor äußeren Störungen. CZT kann Wandstärke, Nahtausführung und Oberflächenleitfähigkeit auf die geforderte EMI-Abschirmwirkung abstimmen.
Welche thermische Leistung bietet das Druckguss-Strukturbauteil SFP+?
Aluminium-Druckguss bietet ungefähr 96–130 W/m·K Wärmeleitfähigkeit und verteilt Wärme vom Transceiverlaser und Treiber-IC zum Host-Cage. Das hält Sperrschichttemperaturen leistungsstarker SFP+- und SFP28-Anwendungen innerhalb der Spezifikation.
Bietet CZT Unterstützung für Design for Manufacturability (DFM) bei kundenspezifischen strukturellen SFP+-Bauteilen?
Ja. Das Entwicklungsteam von CZT prüft kundenseitige Entwürfe auf Herstellbarkeit und erkennt Merkmale, die Gussfehler, übermäßigen Werkzeugverschleiß oder Maßabweichungen verursachen können. Die Empfehlungen betreffen Entformungsschrägen, gleichmäßige Wandstärken, Angusspositionen und Auswerferstifte, um Ausbeute und Bauteilqualität zu optimieren.
SFP+Strukturteil 15 Details
KategorieIndustrial
SubcategoryPrecision Die Casting
BenennungsvorlageProduktname aus dem Katalog
MarkeCZT
HerkunftChina
ZeichnungsstatusZeichnung anfragen
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