Industrie / Precision Die Casting
SFP+Strukturteil 2
Druckgegossenes strukturelles SFP+-Bauteil für die robuste mechanische Aufnahme von Transceivermodulen. Es ist auf gleichbleibende Passform und Oberflächenqualität in der Großserienfertigung ausgelegt. Die präzise Geometrie gewährleistet die Kompatibilität mit standardmäßigen SFP+-Cage-Baugruppen und PCB-Montagekonfigurationen. Geeignet für Unternehmensnetzwerke, Telekommunikationsinfrastruktur und industrielle Ethernet-Anwendungen.
Key Features
- Robuste mechanische Stützstruktur für den Aufbau von SFP+-Transceivermodulen
- Für eine gleichbleibende Leistung über einen großen Betriebstemperaturbereich entwickelt
- Die präzise Druckgussgeometrie gewährleistet die genaue Ausrichtung von PCB und optischen Unterbaugruppen
- Hohe Steckzyklen unterstützen Hot-Plug-Anforderungen von SFP+
- Für gängige SFP+-Cage-Steckverbindersysteme ausgelegt
Key Specifications
- Produkttyp: Präzisions-Druckguss-Strukturbauteil
- Steckverbinder-/Hardwarefamilie: SFP
- Prozess: Präzisionsdruckguss mit sekundärer Bearbeitung oder Oberflächenveredelung gemäß Zeichnung
- Anwendungsfokus: Steckverbindergehäuse, Käfig, Schale, Kühlkörperträger oder industrielles Strukturteil
- +3 more specs below
Zeichnung anfragen: Für dieses Produkt liegen lokale Bilder und Spezifikationen vor. Bestätigen Sie vor Bemusterung oder Werkzeugprüfung den aktuellen Zeichnungsstand mit dem Vertrieb.
SFP+Strukturteil 2 Specifications
ProdukttypPräzisions-Druckguss-Strukturbauteil
Steckverbinder-/HardwarefamilieSFP
ProzessPräzisionsdruckguss mit sekundärer Bearbeitung oder Oberflächenveredelung gemäß Zeichnung
AnwendungsfokusSteckverbindergehäuse, Käfig, Schale, Kühlkörperträger oder industrielles Strukturteil
ZeichnungsstatusZeichnung während RFQ anfordern; im alten Archiv ist kein lokales PDF verfügbar
Status des AssetsProduktbild der alten Website verfügbar
RFQ-PrüfungLegierung, Maßtoleranzen, Werkzeugstatus, Oberflächenfinish, Bearbeitungsschritte, Prüfmerkmale und Zeichnungsstand bestätigen
Typical Applications
Mechanische Gehäusebaugruppen für 10G-SFP+-Transceivermodule
Transceivermodule für Core- und Aggregationsswitches in Unternehmen
SFP+-Schnittstellenkomponenten für optische Transportnetze (OTN)
SFP+-Transceiver für Top-of-Rack-Switches im Rechenzentrum
Optische Transceiver-Module für 5G-Fronthaul und Midhaul
Frequently Asked Questions
Wie trägt dieses Strukturbauteil SFP+ zum Wärmemanagement des Transceivers bei?
Das Druckgussgehäuse wirkt als Wärmeverteiler und leitet Wärme von internen optischen und elektronischen Komponenten zum Host-Käfig. Für leistungsstarke SFP+-Varianten bei erhöhten Umgebungstemperaturen lassen sich Legierung und Oberflächenfinish zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit optimieren.
Eignet sich dieses Teil für SFP+-Module mit erweitertem Temperaturbereich?
Ja, die Druckgusskonstruktion erhält die Maßstabilität über den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C und eignet sich daher für Module der erweiterten Temperaturklasse SFP+ im Außenbereich, in Industrieanlagen und Telekommunikationszentralen.
Welche Legierungen gibt es für dieses Strukturteil?
Zinklegierungen (Zamak-Serie) und Aluminiumlegierungen (ADC12) sind gängige Optionen. Zink bietet bei komplexen Geometrien höhere Maßgenauigkeit und eine bessere Oberflächenqualität, Aluminium ein geringeres Gewicht bei hoher Festigkeit für gewichtssensible Anwendungen.
SFP+Strukturteil 2 Details
KategorieIndustrial
SubcategoryPrecision Die Casting
BenennungsvorlageProduktname aus dem Katalog
MarkeCZT
HerkunftChina
ZeichnungsstatusZeichnung anfragen
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