Industrie / Heat Sinks
SRQ-HJ-13
Der SRQ-HJ-13 (SRQ-HJ-13) ist ein kompakter Industrie-Kühlkörper zur passiven Kühlung von Elektronikbauteilen mittlerer Leistung. Seine eng stehenden Rippen fördern eine laminare Luftströmung und maximieren die Wärmeabgabe pro Fläche. Dadurch eignet er sich zur direkten Montage auf Spannungsreglern, Gleichrichterbrücken und Schalttransistoren. Der SRQ-HJ-13 ist RoHS-konform und wird häufig in Industrienetzteilen, Servoverstärkern und Embedded-Steuermodulen eingesetzt.
Key Features
- Kompakte, flache Bauform für platzkritische PCB-Baugruppen
- Effiziente passive Kühlung für Halbleiter mittlerer Leistung
- Extrudiertes Aluminium sorgt für gleichmäßigen Lamellenabstand und einheitliche Sockeldicke
- Die leichte Bauweise verringert die mechanische Belastung der PCB-Montagepads.
- RoHS-konforme Materialien erfüllen internationale Umweltstandards
Key Specifications
- Produkttyp: Kühlkörper / Thermomanagementkomponente
- Anwendungsschwerpunkt: Wärmemanagement optischer Transceiver, Netzwerktechnik, Leistungselektronik oder Industrieelektronik
- Material: Aluminiumlegierung als Referenz; endgültige Legierung, Wärmebehandlung und Oberfläche während RFQ bestätigen
- Prozesshinweis: anhand der Kundenzeichnung Extrusion, Druckguss, CNC-Bearbeitung, Skiving, Kleben oder Oberflächenbearbeitung bestätigen
- +3 more specs below
Zeichnung anfragen: Für dieses Produkt liegen lokale Bilder und Spezifikationen vor. Bestätigen Sie vor Bemusterung oder Werkzeugprüfung den aktuellen Zeichnungsstand mit dem Vertrieb.
SRQ-HJ-13 Specifications
ProdukttypKühlkörper / Thermomanagementkomponente
AnwendungsschwerpunktWärmemanagement optischer Transceiver, Netzwerktechnik, Leistungselektronik oder Industrieelektronik
MaterialAluminiumlegierung als Referenz; endgültige Legierung, Wärmebehandlung und Oberfläche während RFQ bestätigen
Prozesshinweisanhand der Kundenzeichnung Extrusion, Druckguss, CNC-Bearbeitung, Skiving, Kleben oder Oberflächenbearbeitung bestätigen
ZeichnungsstatusZeichnung während RFQ anfordern; im alten Archiv ist kein lokales PDF verfügbar
Status des AssetsProduktbild der alten Website verfügbar
RFQ-PrüfungAbmessungen, Rippengeometrie, Wärmeübergang, Montageart, Oberflächenbeschaffenheit, Verpackung und Zeichnungsrevision bestätigen
Typical Applications
Kühlung von MOSFETs mittlerer Leistung in DC-DC-Wandlern
Wärmemanagement von Linearreglern auf dicht bestückten Leiterplatten
Wärmeabfuhr für Gate-Treiber-ICs in Motorsteuerungen
Passive Kühlung von Leistungs-Operationsverstärkern auf Audioverstärkerplatinen
Temperaturregelung in kompakten industriellen Sensormodulen
Frequently Asked Questions
Wie wird der SRQ-HJ-13 an einer auf PCB montierten Komponente befestigt?
Der SRQ-HJ-13 lässt sich mit Druckstiftclips, M3-Schrauben durch den PCB oder mit wärmeleitendem Klebeband befestigen. Für vor Ort austauschbare Baugruppen sind Clips vorzuziehen. Eine Schraubmontage bietet dagegen die gleichmäßigste Klemmkraft und den niedrigsten Kontaktwiderstand.
Eignet sich SRQ-HJ-13 für lüfterlose Embedded-Systeme?
Ja. Das kompakte Profil und die optimierte Lamellengeometrie eignen sich für lüfterlose Embedded-Systeme mit passiver Kühlung. Um die spezifizierte Wärmeleistung zu erreichen, muss um die Lamellen ausreichend Platz für den Luftstrom auf Platinenebene bleiben.
Welchen Verlustleistungsbereich hat der SRQ-HJ-13 zum Ziel?
Der SRQ-HJ-13 ist für Anwendungen mit mittlerer Leistung ausgelegt und führt bei natürlicher Konvektion typischerweise eine Verlustleistung von 5–20 W ab. Der genaue Wert hängt von Umgebungstemperatur und Einbaulage ab. Für erhöhte Umgebungstemperaturen finden Sie die Derating-Kurven im Datenblatt.
SRQ-HJ-13 Details
KategorieIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
BenennungsvorlageProduktname aus dem Katalog
MarkeCZT
HerkunftChina
ZeichnungsstatusZeichnung anfragen
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