Industrie / Heat Sinks
SRQ-HJ-17
Der SRQ-HJ-17 (SRQ-HJ-17) ist ein industrieller Kühlkörper für die Wärmeableitung von oberflächenmontierten und durchkontaktierten Leistungsbauteilen in PCB-Baugruppen. Sein flaches Lamellenfeld hält die Bauhöhe gering und führt gleichzeitig ausreichend Wärme von Schaltreglern und Gate-Treiber-ICs ab. Der SRQ-HJ-17 ist eine praktische Lösung für industrielle IoT-Gateways, speicherprogrammierbare Steuerungen und kompakte Embedded-Systeme mit passiver Kühlung.
Key Features
- Für die thermische Regelung von SMD- und Durchsteck-Leistungsbauteilen optimiert
- Flaches Lamellenfeld für gemischte PCB-Montagebedingungen
- Präzise bearbeiteter Sockel gewährleistet gleichmäßigen Kontakt mit flachen Leistungshalbleitergehäusen
- Clip- und Klebebefestigungen vereinfachen SMT-kompatible Montageprozesse
- Thermisch effiziente Konstruktion verringert den Bedarf an PCB-Kupferfläche zur Wärmeverteilung
Key Specifications
- Produkttyp: Kühlkörper / Thermomanagementkomponente
- Anwendungsschwerpunkt: Wärmemanagement optischer Transceiver, Netzwerktechnik, Leistungselektronik oder Industrieelektronik
- Material: Aluminiumlegierung als Referenz; endgültige Legierung, Wärmebehandlung und Oberfläche während RFQ bestätigen
- Prozesshinweis: anhand der Kundenzeichnung Extrusion, Druckguss, CNC-Bearbeitung, Skiving, Kleben oder Oberflächenbearbeitung bestätigen
- +3 more specs below
Zeichnung anfragen: Für dieses Produkt liegen lokale Bilder und Spezifikationen vor. Bestätigen Sie vor Bemusterung oder Werkzeugprüfung den aktuellen Zeichnungsstand mit dem Vertrieb.
SRQ-HJ-17 Specifications
ProdukttypKühlkörper / Thermomanagementkomponente
AnwendungsschwerpunktWärmemanagement optischer Transceiver, Netzwerktechnik, Leistungselektronik oder Industrieelektronik
MaterialAluminiumlegierung als Referenz; endgültige Legierung, Wärmebehandlung und Oberfläche während RFQ bestätigen
Prozesshinweisanhand der Kundenzeichnung Extrusion, Druckguss, CNC-Bearbeitung, Skiving, Kleben oder Oberflächenbearbeitung bestätigen
ZeichnungsstatusZeichnung während RFQ anfordern; im alten Archiv ist kein lokales PDF verfügbar
Status des AssetsProduktbild der alten Website verfügbar
RFQ-PrüfungAbmessungen, Rippengeometrie, Wärmeübergang, Montageart, Oberflächenbeschaffenheit, Verpackung und Zeichnungsrevision bestätigen
Typical Applications
Kühlung von SMD-Leistungs-MOSFETs in Schaltreglerdesigns
Wärmemanagement von D2PAK- und DPAK-Gehäusen
Wärmeableitung für durchkontaktierte Leistungstransistoren auf gemischten Leiterplatten
Kühlung von SMD-Brückengleichrichtern in kompakten Netzteilen
Wärmeregelung von Leistungs-ICs auf Industrie-IoT-Gateway-Platinen
Frequently Asked Questions
Wie wird der SRQ-HJ-17 an SMD-Leistungshalbleitergehäusen befestigt?
Bei SMD-Gehäusen wie D2PAK lässt sich der SRQ-HJ-17 mit wärmeleitender Klebefolie oder für SMDs geeigneten Federclips befestigen. Klebemontage ist bei automatisierten Fertigungslinien üblich; Clips sind vorzuziehen, wenn der Kühlkörper bei einer Wartung vor Ort ausgetauscht werden muss.
Beeinträchtigt SRQ-HJ-17 benachbarte SMD-Bauteile?
SRQ-HJ-17 hat einen kompakten Footprint, um Störungen benachbarter Bauteile zu vermeiden. Prüfen Sie den Freiraum stets anhand Ihres PCB-Layouts, insbesondere bei hohen Elektrolytkondensatoren oder Steckverbindern neben dem Leistungsbauteil. Zur Layoutprüfung stellt CZT CAD-Modelle von 3D bereit.
Ist der SRQ-HJ-17 mit Reflow-Lötprozessen kompatibel?
SRQ-HJ-17 wird nicht auf PCB gelötet, sondern nach dem Reflowlöten des Leistungsbauteils angebracht. Wärmeleitklebervarianten werden danach separat montiert und bleiben mit üblichen SMT-Fertigungsabläufen kompatibel.
SRQ-HJ-17 Details
KategorieIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
BenennungsvorlageProduktname aus dem Katalog
MarkeCZT
HerkunftChina
ZeichnungsstatusZeichnung anfragen
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