Industrie / Heat Sinks
SRQ-XJ-08
Der Kühlkörper SRQ-XJ-08 ist für die Kühlung von MOSFETs, IGBTs und ähnlichen Schaltbauteilen in industrieller Leistungselektronik auf Leiterplattenebene ausgelegt. Durch die flache Bauform lässt er sich in Baugruppen mit geringer Einbauhöhe integrieren. Typische Anwendungen sind Wechselrichterstufen, DC-DC-Wandler und Motorsteuerungsplatinen.
Key Features
- Optimierter Rippenabstand und -höhe für die Platinenkühlung von MOSFETs und IGBTs
- Niedrige Bauhöhe verringert die erforderliche vertikale Freigängigkeit auf dicht bestückten Leiterplatten
- Die hochleitfähige Aluminiumlegierungsbasis verringert den Wärmespreizwiderstand unter Schaltbauteilen
- Befestigungsoptionen mit Clip oder Schraube für flexible Montageintegration
- Geeignet für natürliche Konvektion und mäßige Zwangsbelüftung
Key Specifications
- Produkttyp: Kühlkörper / Thermomanagementkomponente
- Anwendungsschwerpunkt: Wärmemanagement optischer Transceiver, Netzwerktechnik, Leistungselektronik oder Industrieelektronik
- Material: Aluminiumlegierung als Referenz; endgültige Legierung, Wärmebehandlung und Oberfläche während RFQ bestätigen
- Prozesshinweis: anhand der Kundenzeichnung Extrusion, Druckguss, CNC-Bearbeitung, Skiving, Kleben oder Oberflächenbearbeitung bestätigen
- +3 more specs below
Zeichnung anfragen: Für dieses Produkt liegen lokale Bilder und Spezifikationen vor. Bestätigen Sie vor Bemusterung oder Werkzeugprüfung den aktuellen Zeichnungsstand mit dem Vertrieb.
SRQ-XJ-08 Specifications
ProdukttypKühlkörper / Thermomanagementkomponente
AnwendungsschwerpunktWärmemanagement optischer Transceiver, Netzwerktechnik, Leistungselektronik oder Industrieelektronik
MaterialAluminiumlegierung als Referenz; endgültige Legierung, Wärmebehandlung und Oberfläche während RFQ bestätigen
Prozesshinweisanhand der Kundenzeichnung Extrusion, Druckguss, CNC-Bearbeitung, Skiving, Kleben oder Oberflächenbearbeitung bestätigen
ZeichnungsstatusZeichnung während RFQ anfordern; im alten Archiv ist kein lokales PDF verfügbar
Status des AssetsProduktbild der alten Website verfügbar
RFQ-PrüfungAbmessungen, Rippengeometrie, Wärmeübergang, Montageart, Oberflächenbeschaffenheit, Verpackung und Zeichnungsrevision bestätigen
Typical Applications
Thermisches Management der IGBT-Gatetreiberplatine in Servoantrieben
Kühlung synchroner Gleichrichter-MOSFETs in Schaltnetzteilen
Wärmeabfuhr der H-Brücken-Leistungsstufe in Robotiksteuerungen
Kühlung der Schaltgeräte in der PFC-Stufe industrieller USV-Systeme
Thermische Schnittstelle für platinenmontierte Leistungsmodule in SPS-Hardware
Frequently Asked Questions
Welche Montageart wird für IGBTs auf dem SRQ-XJ-08 empfohlen?
Das SRQ-XJ-08 unterstützt Clip- und Schraubbefestigung. Für IGBTs in TO-247- oder TO-264-Gehäusen wird die Schraubbefestigung mit einem M3-Befestigungselement und kontrolliertem Drehmoment empfohlen. So bleiben Anpressdruck und Wärmewiderstand gleichmäßig und reproduzierbar.
Wie verhält sich SRQ-XJ-08 bei Hochfrequenz-Schaltanwendungen?
Das Grundmaterial und die Rippengeometrie des Kühlkörpers eignen sich für die kontinuierlichen, hochfrequenten Temperaturwechsel beim Schalten von MOSFETs und IGBTs. Die Aluminiumlegierung bleibt auch bei wiederholten Temperaturzyklen formstabil.
Ist der SRQ-XJ-08 mit Beschichtungsprozessen kompatibel?
Ja. Die eloxierte Aluminiumoberfläche ist gegenüber den meisten Schutzbeschichtungen, einschließlich Acryl- und Silikonbeschichtungen, chemisch beständig. Es wird empfohlen, die Montagekontaktfläche abzudecken, damit die Wärmeübertragung erhalten bleibt.
SRQ-XJ-08 Details
KategorieIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
BenennungsvorlageProduktname aus dem Katalog
MarkeCZT
HerkunftChina
ZeichnungsstatusZeichnung anfragen
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