Industrie / Heat Sinks
SRQ-XJ-16
Der SRQ-XJ-16-Kühlkörper ist für Anwendungen mit ausgewogenem Verhältnis zwischen Wärmeleistung und geringem Platinenplatzbedarf ausgelegt. Seine Grundfläche eignet sich für Leistungshalbleiter mittlerer Leistungsklasse. Die Rippengeometrie ist auf moderate Zwangsbelüftung in typischen, lüftergekühlten Gehäusen abgestimmt. Geeignet für Telekom-Stromversorgung, Industrierouter und Embedded-Computing-Plattformen.
Key Features
- Kompakte Bauform für platzbeschränkte Anwendungen mit Anforderungen an das Wärmemanagement
- Ausgewogener Wärmewiderstand für wirksame Kühlung bei geringem Flächenbedarf PCB
- Das flache Design ist mit den standardmäßigen Abständen zwischen Leiterplatten kompatibel
- Die Konstruktion aus stranggepresstem Aluminium gewährleistet eine zuverlässige Wärmeleistung in der Großserienfertigung
- Kompatibel mit Clip-, Schraub- und Klebemontage für flexible Baugruppen
Key Specifications
- Produkttyp: Kühlkörper / Thermomanagementkomponente
- Anwendungsschwerpunkt: Wärmemanagement optischer Transceiver, Netzwerktechnik, Leistungselektronik oder Industrieelektronik
- Material: Aluminiumlegierung als Referenz; endgültige Legierung, Wärmebehandlung und Oberfläche während RFQ bestätigen
- Prozesshinweis: anhand der Kundenzeichnung Extrusion, Druckguss, CNC-Bearbeitung, Skiving, Kleben oder Oberflächenbearbeitung bestätigen
- +3 more specs below
Zeichnung anfragen: Für dieses Produkt liegen lokale Bilder und Spezifikationen vor. Bestätigen Sie vor Bemusterung oder Werkzeugprüfung den aktuellen Zeichnungsstand mit dem Vertrieb.
SRQ-XJ-16 Specifications
ProdukttypKühlkörper / Thermomanagementkomponente
AnwendungsschwerpunktWärmemanagement optischer Transceiver, Netzwerktechnik, Leistungselektronik oder Industrieelektronik
MaterialAluminiumlegierung als Referenz; endgültige Legierung, Wärmebehandlung und Oberfläche während RFQ bestätigen
Prozesshinweisanhand der Kundenzeichnung Extrusion, Druckguss, CNC-Bearbeitung, Skiving, Kleben oder Oberflächenbearbeitung bestätigen
ZeichnungsstatusZeichnung während RFQ anfordern; im alten Archiv ist kein lokales PDF verfügbar
Status des AssetsProduktbild der alten Website verfügbar
RFQ-PrüfungAbmessungen, Rippengeometrie, Wärmeübergang, Montageart, Oberflächenbeschaffenheit, Verpackung und Zeichnungsrevision bestätigen
Typical Applications
Platzsparende MOSFET-Kühlung in kompakten Schaltreglermodulen
Wärmemanagement von Leistungs-ICs auf industriellen I/O-Leiterplatten mit hoher Dichte
Flache Wärmeableitung in eingebetteter Computerhardware mit schlanker Bauform
Kompakte Leistungsstufenkühlung auf engen Motortreiberplatinen
Kompakte Wärmeableitung für Leistungsbauteile in tragbaren Industriegeräten
Frequently Asked Questions
Wie verbindet SRQ-XJ-16 hohe Wärmeleistung mit minimalem Leiterplattenplatz?
SRQ-XJ-16 nutzt ein optimiertes Verhältnis von Lamellenabstand zu Grundplattendicke, um bei geringer Stellfläche eine hohe Wärmeleistung zu erzielen. Das Design legt Wert auf vertikale Wärmeverteilung und Lamelleneffizienz und erreicht im Verhältnis zur Grundfläche konkurrenzfähige Wärmewiderstandswerte.
Welcher Mindestabstand für PCB ist rund um den SRQ-XJ-16 erforderlich?
Der erforderliche Mindestabstand hängt von der Lamellenhöhe und der gewählten Befestigung ab. CZT empfiehlt, zu benachbarten Bauteilen mindestens 3mm seitlichen Abstand einzuhalten, damit der konvektive Luftstrom durch die Lamellenkanäle nicht behindert wird. Die genaue Sperrzone entnehmen Sie der Maßzeichnung.
Eignet sich der SRQ-XJ-16 für Reflow-Lötprozesse?
Das Aluminiumgehäuse SRQ-XJ-16 ist nicht reflowbeständig. Bei SMD-Leistungsbauteilen sollte der Kühlkörper nach dem Reflow mit einem Clip oder Wärmeleitkleber befestigt werden. So stört seine Wärmekapazität während des Reflowprofils nicht die Bildung der Lötstellen.
SRQ-XJ-16 Details
KategorieIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
BenennungsvorlageProduktname aus dem Katalog
MarkeCZT
HerkunftChina
ZeichnungsstatusZeichnung anfragen
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