Industrie / Heat Sinks
SRQ-YZ-21
Der SRQ-YZ-21 ist ein passiver Kühlkörper zur Verbesserung der Wärmeleistung in dicht bestückten Elektronikbaugruppen. Seine Rippenstruktur fördert die natürliche Konvektion und verringert den Bedarf an aktiven Kühllösungen. Gut geeignet für LED-Antriebe, Schaltnetzteile und Steuerplatinen.
Key Features
- Für dichte PCB-Baugruppen entwickelt, in denen Leiterplattenfläche besonders knapp ist
- Flaches Lamellenprofil erhält den Luftspalt in dicht gepackten Gehäusen
- Optimierte Wärmeverteilungsbasis reduziert Hotspots unter dem Bauteil-Footprint
- Das geringe Gewicht reduziert die zusätzliche mechanische Belastung der PCB-Lötstellen
- Mit Clip- und Schraubmontage für flexible Integration kompatibel
Key Specifications
- Produkttyp: Kühlkörper / Thermomanagementkomponente
- Anwendungsschwerpunkt: Wärmemanagement optischer Transceiver, Netzwerktechnik, Leistungselektronik oder Industrieelektronik
- Material: Aluminiumlegierung als Referenz; endgültige Legierung, Wärmebehandlung und Oberfläche während RFQ bestätigen
- Prozesshinweis: anhand der Kundenzeichnung Extrusion, Druckguss, CNC-Bearbeitung, Skiving, Kleben oder Oberflächenbearbeitung bestätigen
- +3 more specs below
Zeichnung anfragen: Für dieses Produkt liegen lokale Bilder und Spezifikationen vor. Bestätigen Sie vor Bemusterung oder Werkzeugprüfung den aktuellen Zeichnungsstand mit dem Vertrieb.
SRQ-YZ-21 Specifications
ProdukttypKühlkörper / Thermomanagementkomponente
AnwendungsschwerpunktWärmemanagement optischer Transceiver, Netzwerktechnik, Leistungselektronik oder Industrieelektronik
MaterialAluminiumlegierung als Referenz; endgültige Legierung, Wärmebehandlung und Oberfläche während RFQ bestätigen
Prozesshinweisanhand der Kundenzeichnung Extrusion, Druckguss, CNC-Bearbeitung, Skiving, Kleben oder Oberflächenbearbeitung bestätigen
ZeichnungsstatusZeichnung während RFQ anfordern; im alten Archiv ist kein lokales PDF verfügbar
Status des AssetsProduktbild der alten Website verfügbar
RFQ-PrüfungAbmessungen, Rippengeometrie, Wärmeübergang, Montageart, Oberflächenbeschaffenheit, Verpackung und Zeichnungsrevision bestätigen
Typical Applications
Wärmemanagement auf hochdichten industriellen Embedded-Computing-Boards
Kühlung von Leistungs-ICs in kompakten mehrachsigen Bewegungssteuerungen
Wärmeabfuhr für FPGAs und DSPs in industriellen Signalverarbeitungseinheiten
Passive Kühlung in dicht bestückter industrieller IoT-Gateway-Hardware
Thermomanagement für Leistungsstufen in miniaturisierten Industrie-Wechselrichtern
Frequently Asked Questions
Wie verhindert SRQ-YZ-21 Wärmenester in dicht bestückten Baugruppen?
Der SRQ-YZ-21 besitzt eine optimierte Basisdicke, die die Wärme seitlich verteilt, bevor sie zu den Lamellen gelangt. Dadurch sinken die Spitzentemperaturen unter der Bauteilfläche, die Sperrschichttemperatur wird gleichmäßiger und die Zuverlässigkeit steigt auch bei dichter Leiterplattenbestückung.
Welcher Mindestabstand um den SRQ-YZ-21 ist für eine wirksame natürliche Konvektion erforderlich?
Für wirksame natürliche Konvektion sollte der Abstand über den Lamellenspitzen mindestens 10–15mm und an den Lamellenenden 5mm betragen, damit die Luft wie in einem Kamin strömen kann. Bei beengten Baugruppen mit wenig Abstand kann zusätzliche Zwangsbelüftung die eingeschränkte Konvektion ausgleichen.
Kann SRQ-YZ-21 mit einer Clipbefestigung verwendet werden, um Bohrungen in der PCB zu vermeiden?
Ja. Der SRQ-YZ-21 kann mit Federclips befestigt werden, die den Kühlkörper ohne PCB-Löcher am Bauteil halten. Das vereinfacht die Montage und ermöglicht Nacharbeiten. Der Clip muss genügend Anpresskraft liefern, damit der thermische Kontakt auch bei Vibrationen gleichmäßig bleibt.
SRQ-YZ-21 Details
KategorieIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
BenennungsvorlageProduktname aus dem Katalog
MarkeCZT
HerkunftChina
ZeichnungsstatusZeichnung anfragen
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