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13502001S002 CFP2 1X1ヒートシンク付きケージ
Model:13502001S002
ヒートシンク付き1X1ケージ（13502001S002）のCFP2は、高密度光トランシーバーモジュール向けです。定格は0.5 Aおよび3.3V ACで、絶縁抵抗は最低1000 MΩです。内蔵ヒートシンクが連続運転時の熱管理を改善します。100G光ネットワーク機器、データセンタースイッチ、高速通信インフラに適しています。
Key Features
- 高出力光トランシーバー向けヒートシンク一体型CFP2 1X1ケージ
- 低電力ケージ管理回路向け3.3V DCで定格0.5A
- 信号品質を確保する最小絶縁抵抗 1000 MΩ
- 300V DC/ACのピーク耐電圧を、50/60 Hzで1分間印加
- CFP2 MSAの機械仕様に対応する高密度フォームファクター
Key Specifications
- 製品群：CFP2光ケージ
- ポート／レイアウト: 1x1／シングルポート
- ピン／接点数：図面で確認
- 取付・オプションの注意事項：ヒートシンク付き
- +11 more specs below
図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
ヒートシンク付き CFP2 1X1 ケージ Specifications
製品群CFP2光ケージ
ポート／レイアウト1x1／シングルポート
ピン／接点数図面で確認
取付・オプションの注意事項ヒートシンク付き
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
資産の状態旧サイトの製品画像を利用可能
RFQチェック図面のリビジョン、嵌合コネクター、PCB厚またはパネル開口寸法、めっき厚、LED/ライトパイプの有無、シールド、梱包、サンプルの必要数を確認
定格電流0.5 A
定格電圧3.3 V AC
絶縁抵抗最低 1000 MΩ
絶縁耐力300 V DCまたはACのピーク 50 Hzまたは60 Hz／分
接触抵抗
70 mΩ最大
端子の最大押圧力0.3 N以上
耐用寿命最小100回の挿入／抜去サイクル
Typical Applications
ラインカードにおける100Gおよび200G光トランシーバーモジュールの搭載
高密度のCFP2ポートアレイを必要とするデータセンターのコアスイッチ
熱管理要件のある通信伝送装置
CFP2モジュールを使用する高速試験・計測プラットフォーム
光接続ケージ内蔵の通信事業者向けルーター
Frequently Asked Questions
内蔵ヒートシンクはどのような熱性能を発揮しますか？
一体型ヒートシンクは、CFP2 トランシーバーモジュールの本体から熱を伝え、ホストシステムの気流に放散する設計です。実際の熱抵抗は風速とシステム構成によって異なります。接合部から周囲までの仕様は熱データシートを参照してください。
CFP2 1X1 ケージはCFP MSAの機械仕様に適合していますか？
はい。このケージはCFP2マルチソース契約（MSA）の機械的寸法に適合するよう設計されており、規格準拠ベンダーのCFP2トランシーバーモジュールと互換性があります。完全な相互運用性を確認するため、MSAの該当リビジョンをモジュール供給元のデータシートと照合してください。
このケージはどのPCB実装方式に対応していますか？
CFP2 1X1 ケージは、型番に応じて表面実装または圧入の PCB 固定に対応しています。取付フットプリントは CFP2 MSAガイドラインに準拠します。CZT から推奨される PCB のランドパターンとはんだ付け温度プロファイルを入手し、リフロー実装時に信頼性の高いはんだ接合を確保してください。
ヒートシンク付き CFP2 1X1 ケージ 詳細
カテゴリーNew Products
Model Number13502001S002
名称テンプレートカタログ上の製品名
モデル13502001S002
ブランドCZT
原産地China
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