産業用 / Precision Die Casting
OSFP 構造部品 2
OSFP Structural Part 2は、OSFP光トランシーバーモジュールの機械構造と熱性能を支える精密ダイカスト部品です。厳しい公差で製造され、高ポート密度のラインカードで正確な位置合わせと放熱を実現します。ハイパースケールデータセンターの相互接続、コアネットワークスイッチ、高速光伝送システムに適しています。
Key Features
- OSFPモジュールの機械・熱組立に最適化された精密ダイカスト部品
- モジュール全体の剛性を高め、機械的衝撃や振動への耐性を向上
- ホストケージのヒートスプレッダーとの接触を最大化する熱接触面の形状
- 高圧ダイカストにより、均一な肉厚と空隙のない構造を実現
- OSFP MSA Rev 1.0以降の機械的実装仕様に適合
Key Specifications
- 製品タイプ：精密ダイカスト構造部品
- コネクタ／ハードウェアのシリーズ：OSFP
- 工程：図面に応じた二次加工または仕上げを含む精密ダイカスト
- 用途の焦点：コネクターハウジング、ケージ、シェル、ヒートシンクキャリア、産業用構造部品
- +3 more specs below
図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
OSFP 構造部品 2 Specifications
製品タイプ精密ダイカスト構造部品
コネクタ／ハードウェアのシリーズOSFP
工程図面に応じた二次加工または仕上げを含む精密ダイカスト
用途の焦点コネクターハウジング、ケージ、シェル、ヒートシンクキャリア、産業用構造部品
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQの確認項目合金、寸法公差、金型の状態、表面仕上げ、機械加工、検査基準、図面改訂を確認
Typical Applications
OSFP 800G DR8およびFR8光トランシーバーアセンブリ
アクティブ光ケーブル（AOC）OSFPモジュールの機械ハウジング
通信機器およびクラウドルーターのラインカード向け光モジュール統合
高密度コパッケージド光学系の隣接モジュールアセンブリ
熱設計に最適化された筐体を必要とする OEM トランシーバーの製造
Frequently Asked Questions
高出力モジュールでOSFP構造部品2は熱性能をどのように支えますか？
部品形状は、相手側ケージのヒートシンク接触面との熱接触面積を最大化するよう設計されています。ダイカスト合金の熱伝導性と高精度な表面平面度によって熱抵抗を抑え、OSFPモジュールあたり15Wを超える放熱要件にも対応します。
独自のOSFPモジュール向けに変更できますか。
はい。CZTでは、カスタム金型と設計変更に対応しています。エンジニアリングチームが壁厚、取り付け形状、熱インターフェースを調整し、OSFP MSAの外形寸法要件を維持しながら専用モジュール設計に適合させます。
このダイカスト部品にはどのような品質管理工程が適用されますか？
各製造ロットでCMMによる寸法検査、表面欠陥の目視検査、重要な構造部の内部空隙を検出するX線またはCT検査を実施します。CZTはISO 9001-aligned品質管理プロセスを運用しています。
OSFP 構造部品 2 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryPrecision Die Casting
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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