産業用 / Precision Die Casting
QSFP 構造部品 4
QSFPの構造部品は精密ダイカストで製造され、QSFPトランシーバーモジュールに堅牢な機械的ハウジングとEMIシールドを提供します。高品位の亜鉛またはアルミニウム合金を使用し、厳しい寸法公差によりモジュールの確実な保持と放熱を実現します。高密度40G/100G光ネットワーク機器、データセンタースイッチ、通信インフラで広く使用されています。
Key Features
- QSFPの精密ダイカストハウジングにEMIシールド形状を統合
- 堅牢な機械構造により、最低200-cycle回の嵌合耐久性に対応
- 厳しい鋳造公差により、ラッチとケージのかみ合いを安定させます。
- 重量と構造剛性の最適なバランスを実現する合金組成
- QSFP MSA Rev 2.0 の機械アセンブリー要件に適合
Key Specifications
- 製品タイプ：精密ダイカスト構造部品
- コネクタ／ハードウェアのシリーズ：QSFP
- 工程：図面に応じた二次加工または仕上げを含む精密ダイカスト
- 用途の焦点：コネクターハウジング、ケージ、シェル、ヒートシンクキャリア、産業用構造部品
- +3 more specs below
図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
QSFP 構造部品 4 Specifications
製品タイプ精密ダイカスト構造部品
コネクタ／ハードウェアのシリーズQSFP
工程図面に応じた二次加工または仕上げを含む精密ダイカスト
用途の焦点コネクターハウジング、ケージ、シェル、ヒートシンクキャリア、産業用構造部品
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQの確認項目合金、寸法公差、金型の状態、表面仕上げ、機械加工、検査基準、図面改訂を確認
Typical Applications
100G QSFP28 SR4およびLR4光トランシーバーの製造
高密度スイッチラインカードのQSFPモジュール機械アセンブリ
無線基地局のフロントホール光モジュールの生産
キャンパスおよびメトロネットワーク向けQSFP光相互接続モジュール
信頼性の高いダイカスト筐体の供給が必要なOEMトランシーバーブランド
Frequently Asked Questions
EMI QSFP 構造部品 4 のシールド設計はどのように機能しますか？
ダイカスト合金製ハウジングが、モジュールの PCB と光エンジンを囲む連続した導電性筐体を形成します。ケージ接合部の導電性ガスケットまたはフィンガーストックと組み合わせることで、放射ノイズを減衰し、外部電磁干渉への耐性を高め、FCCおよびCEへの適合を支えます。
CZTからQSFP構造部品4をカスタムブランドや刻印付きで提供できますか？
はい。CZTは、顧客ロゴ、部品番号、規制マークをダイカスト金型に直接組み込むか、後工程のレーザー刻印やパッド印刷で追加できます。追加の組立工程なしでOEMのブランディング要件に対応します。
腐食防止のためにどのような表面処理を利用できますか？
無電解ニッケルめっき、錫めっき、クロメート化成処理、アルミ合金向けアルマイト処理などを選択できます。処理方法は使用環境、接点要件、顧客仕様に基づきます。用途に適した方法は CZT がご案内します。
QSFP 構造部品 4 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryPrecision Die Casting
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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