産業用 / Precision Die Casting
QSFP 構造部品 6
QSFP構造部品は精密ダイカストで製造され、トランシーバーモジュール筐体に高い剛性と寸法安定性をもたらします。鋳造工程で再現性の高い形状と厳しい公差を実現し、QSFPケージの正確な位置合わせとEMIの保持を支えます。ラインカードやシャーシ型スイッチングプラットフォームなど、40G/100G/400Gネットワーク機器で広く使われています。
Key Features
- 剛性と寸法安定性に優れる精密ダイカストQSFP構造部品
- 熱サイクルでも平坦性を保つ低反り合金配合
- 標準的なQSFPケージおよびヒートシンクアセンブリとの互換性を考慮した設計
- 内部表面を滑らかに仕上げ、光サブアセンブリーの挿入時の干渉を最小限に抑えます
- 高数量の OEM トランシーバーを安定した品質で生産
Key Specifications
- 製品タイプ：精密ダイカスト構造部品
- コネクタ／ハードウェアのシリーズ：QSFP
- 工程：図面に応じた二次加工または仕上げを含む精密ダイカスト
- 用途の焦点：コネクターハウジング、ケージ、シェル、ヒートシンクキャリア、産業用構造部品
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
QSFP 構造部品 6 Specifications
製品タイプ精密ダイカスト構造部品
コネクタ／ハードウェアのシリーズQSFP
工程図面に応じた二次加工または仕上げを含む精密ダイカスト
用途の焦点コネクターハウジング、ケージ、シェル、ヒートシンクキャリア、産業用構造部品
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQの確認項目合金、寸法公差、金型の状態、表面仕上げ、機械加工、検査基準、図面改訂を確認
Typical Applications
長距離用QSFP28 100G ER4光トランシーバーアセンブリ
通信用途向けコヒーレントQSFPモジュールの機械ハウジング
データセンター相互接続用光モジュールの OEM 製造
キャリアグレード機器向けの高信頼性QSFPモジュール生産
ネットワーク機器メーカー（NEM）向け光モジュールのサプライチェーン
Frequently Asked Questions
温度変化に対して、QSFP構造部品6にはどのような寸法安定性が期待できますか？
亜鉛合金の熱膨張係数は通常 20–24 ppm/°Cと低く、ダイカスト合金に選定されています。これにより標準動作温度範囲の -40°C～+85°C にわたり、重要な嵌合寸法を QSFP MSA公差内に維持できます。
寸法精度を長期間維持するため、CZTは金型の保守をどのように行っていますか？
CZTは、キャビティ研磨、インサート交換、マスターゲージによる寸法確認など、すべての生産用金型に定期的な予防保全を実施しています。部品番号ごとに金型寿命と保全間隔を追跡し、製品ライフサイクル全体で一貫した品質を維持します。
QSFP Structural Part 6は通信事業者グレードの通信機器に適していますか？
はい。寸法安定性、合金の耐久性、選択可能な表面処理により、Telcordia GR-468などの信頼性規格への適合が求められるキャリアグレード用途に適しています。認定を支援する材料証明書と試験データをCZTから提供できます。
QSFP 構造部品 6 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryPrecision Die Casting
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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