産業用 / Precision Die Casting
SFP+ 構造部品 10
SFP+ 構造部品は、10G トランシーバーモジュールアセンブリーの機械・寸法要件を満たすよう精密ダイカストで製造されています。高品質の合金鋳造により、繰り返し挿抜後も部品形状、表面、長期信頼性を維持します。企業網および通信事業者網の光トランシーバー、メディアコンバーター、ネットワークインターフェースカードに使用されます。
Key Features
- SFP+ MSAの機械・寸法エンベロープ要件に適合
- 精密ダイカストにより、大量生産でも部品形状を安定させます。
- 一体化された構造により二次組立工程を削減
- アクティブ光トランシーバーの放熱を考慮した材料選定
- 自動ピックアンドプレース組立に対応
Key Specifications
- 製品タイプ：精密ダイカスト構造部品
- コネクタ／ハードウェアのシリーズ：SFP
- 工程：図面に応じた二次加工または仕上げを含む精密ダイカスト
- 用途の焦点：コネクターハウジング、ケージ、シェル、ヒートシンクキャリア、産業用構造部品
- +3 more specs below
図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SFP+ 構造部品 10 Specifications
製品タイプ精密ダイカスト構造部品
コネクタ／ハードウェアのシリーズSFP
工程図面に応じた二次加工または仕上げを含む精密ダイカスト
用途の焦点コネクターハウジング、ケージ、シェル、ヒートシンクキャリア、産業用構造部品
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQの確認項目合金、寸法公差、金型の状態、表面仕上げ、機械加工、検査基準、図面改訂を確認
Typical Applications
10G/25G SFP+光トランシーバーモジュールの製造
エンタープライズスイッチおよびルーター用のSFP+ポートモジュールフレーム
CWDM/DWDMトランシーバー筐体の構造部品
産業用自動化向け光ファイバーモジュールアセンブリー
無線基地局向けSFP+インターフェースモジュールのハウジング
Frequently Asked Questions
大規模生産ロットでもCZTの寸法精度をどう維持していますか？
CZTは校正済みのダイカスト金型と管理された射出条件を使用し、工程内でCMM（三次元測定機）検査を行います。重要寸法には統計的工程管理（SPC）を適用し、認定用の初品検査報告書を顧客に提供できます。
SFP+構造部品にはどのような機械試験を実施しますか？
出荷前に顧客図面に基づく寸法検査、表面仕上げ評価、ラッチ保持力やガイドレール耐久性を含む機械強度試験を実施します。高温トランシーバー環境での性能確認に、要望に応じて温度サイクル試験も行えます。
特定の熱特性またはEMI要件に合わせた合金組成を指定できますか？
はい。CZTは、熱伝導率、EMIシールド効果、機械的強度のバランスを取る合金組成の選定や仕様策定をお客様と行えます。これは、筐体を通した放熱が設計上の考慮事項となる高出力のSFP+型で特に重要です。
SFP+ 構造部品 10 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryPrecision Die Casting
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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