産業用 / Precision Die Casting
SFP+ 構造部品 11
ダイカスト製SFP+構造部品。小型フォームファクターのトランシーバー用途に向け、精密な寸法管理と高い機械強度を備えています。SFP+モジュール筐体にシームレスに組み込める設計で、構造剛性とEMI封じ込めを実現します。代表的な用途は10G光トランシーバー、産業用イーサネットスイッチ、データセンター相互接続機器です。
Key Features
- 精密な寸法管理により、SFP+ケージとPCBを安定して組み付けられます
- 堅牢な機械特性により、繰り返し嵌合に対する耐久性を確保
- ダイカスト構造により溶接線や気孔をなくし、構造の健全性を実現
- 表面を滑らかに仕上げるために最適化された抜き勾配とパーティングライン
- 拡張可能な生産工程により、試作と大量注文の両方に対応
Key Specifications
- 製品タイプ：精密ダイカスト構造部品
- コネクタ／ハードウェアのシリーズ：SFP
- 工程：図面に応じた二次加工または仕上げを含む精密ダイカスト
- 用途の焦点：コネクターハウジング、ケージ、シェル、ヒートシンクキャリア、産業用構造部品
- +3 more specs below
図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SFP+ 構造部品 11 Specifications
製品タイプ精密ダイカスト構造部品
コネクタ／ハードウェアのシリーズSFP
工程図面に応じた二次加工または仕上げを含む精密ダイカスト
用途の焦点コネクターハウジング、ケージ、シェル、ヒートシンクキャリア、産業用構造部品
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQの確認項目合金、寸法公差、金型の状態、表面仕上げ、機械加工、検査基準、図面改訂を確認
Typical Applications
データセンタースイッチング機器用SFP+モジュールハウジング
通信アクセスネットワーク用光トランシーバーアセンブリ
アクティブ銅ケーブル向け 10GbE SFP+ コネクタハウジング
ストレージエリアネットワーク（SAN）のHBAトランシーバーフレーム
軍用・産業用グレードの SFP+ モジュール筐体
Frequently Asked Questions
ダイカスト SFP+ 構造部品で達成できる表面粗さはどのくらいですか？
CZTの精密ダイカスト工程では、鋳放し面の表面粗さRa 1.6–3.2 μmを実現します。より滑らかな仕上げが必要な嵌合面やシール面は、アセンブリーの機能要件に応じて追加工または研磨を行い、Ra 0.8 μm以下にできます。
ダイカスト工程では、気孔や内部欠陥をどのように管理しますか？
CZTは、真空補助ダイカストと最適化したゲート・湯道設計により、ガス巻き込みと引け巣を最小限に抑えます。重要部品にはX線検査または浸透探傷検査を行い、出荷前に内部欠陥を検出して、厳しいトランシーバー用途での構造の完全性を確保します。
CZT はPPAPまたは初品検査の資料を提供できますか？
はい。CZTは、寸法レポート、材料証明、工程能力調査などを含むPPAP（生産部品承認プロセス）文書に対応します。新規品番では初品検査（FAI）レポートを標準で作成し、量産承認前に提出します。
SFP+ 構造部品 11 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryPrecision Die Casting
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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