産業用 / Precision Die Casting
SFP+ 構造部品 14
小型フォームファクターのトランシーバーアセンブリ向けに、寸法精度と機械的耐久性を実現する精密ダイカストSFP+構造部品です。多数の嵌合サイクル環境でも、SFP+モジュール筐体内の構造強度と適切な位置合わせを保ちます。10G速度で動作する光通信モジュール、ネットワークスイッチ、産業用接続機器に適しています。
Key Features
- 寸法精度により SFP+ MSAホストケージとのドロップイン互換性を確保
- 稼働中のトランシーバーで長期使用に耐える機械的耐久性を検証済み
- ダイカスト構造は板金部品より高い強度対重量比を実現
- 光ポートと電気コネクターの嵌合面に厳しい公差を設定
- EMIガスケットと熱伝導材の組み込みに対応
Key Specifications
- 製品タイプ：精密ダイカスト構造部品
- コネクタ／ハードウェアのシリーズ：SFP
- 工程：図面に応じた二次加工または仕上げを含む精密ダイカスト
- 用途の焦点：コネクターハウジング、ケージ、シェル、ヒートシンクキャリア、産業用構造部品
- +3 more specs below
図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SFP+ 構造部品 14 Specifications
製品タイプ精密ダイカスト構造部品
コネクタ／ハードウェアのシリーズSFP
工程図面に応じた二次加工または仕上げを含む精密ダイカスト
用途の焦点コネクターハウジング、ケージ、シェル、ヒートシンクキャリア、産業用構造部品
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQの確認項目合金、寸法公差、金型の状態、表面仕上げ、機械加工、検査基準、図面改訂を確認
Typical Applications
キャリアグレードの通信機器向け SFP+ モジュール筐体
データセンターのトップオブラックスイッチ用トランシーバーアセンブリー
10G/25G CWDM光トランシーバー構造部品
高信頼性の産業用SFP+モジュール筐体
航空電子機器および防衛向け SFP+ インターフェースモジュールフレーム
Frequently Asked Questions
SFP+構造部品は出荷前に寸法精度をどう確認しますか。
CZTは、SFP+構造部品の全出荷品に対して100%目視検査と抜取CMM寸法検査を実施します。ケージ嵌合面、ラッチ溝の位置、PCBスタンドオフ高さなどの重要寸法を承認図面と照合し、出荷検査記録に結果を文書化します。
これらの部品に使われるダイカスト合金の硬さ範囲はどのくらいですか？
亜鉛合金（ザマック3/5）のダイカスト部品は通常、ブリネル硬さ82–91 HBを達成し、ラッチやガイドレールの接触部で優れた耐摩耗性を示します。アルミ合金製の種類（例：ADC12）は70–90 HBを達成し、重量に制約がある場合の軽量な選択肢となります。
CZTは、EMIシールド機能を内蔵したSFP+構造部品を供給できますか？
はい。ダイカスト金属ハウジングは構造上EMIシールドを備えています。CZTでは、スプリングフィンガー用スロット、導電性ガスケット溝、シールドタブなどの構造を鋳造時に組み込んでEMIの封じ込めを高め、ホストシステム設計のシールド効果要件を満たせます。
SFP+ 構造部品 14 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryPrecision Die Casting
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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