産業用 / Precision Die Casting
SFP+ 構造部品 15
SFP+構造部品は、精密ダイカストで製造され、小型フォームファクターのプラガブルトランシーバーモジュール内で確実な機械的支持とEMIシールドを提供します。安定した鋳造品質により、厳しい動作条件でも再現性の高い組付けと長い耐用年数を実現します。データセンター、通信アクセス、産業用イーサネット用途の10G SFP+トランシーバーに使用されています。
Key Features
- 精密ダイカストによりSFP+モジュール内部を確実に支持
- EMIシールド一体構造でトランシーバーの放射ノイズを低減
- 寸法のばらつきが少なく、大量のモジュール自動組立を支援
- 合金組成を選定し、優れた熱伝導性と機械的強度を両立
- SFP+ MSAの機械・環境仕様に適合するよう設計
Key Specifications
- 製品タイプ：精密ダイカスト構造部品
- コネクタ／ハードウェアのシリーズ：SFP
- 工程：図面に応じた二次加工または仕上げを含む精密ダイカスト
- 用途の焦点：コネクターハウジング、ケージ、シェル、ヒートシンクキャリア、産業用構造部品
- +3 more specs below
図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SFP+ 構造部品 15 Specifications
製品タイプ精密ダイカスト構造部品
コネクタ／ハードウェアのシリーズSFP
工程図面に応じた二次加工または仕上げを含む精密ダイカスト
用途の焦点コネクターハウジング、ケージ、シェル、ヒートシンクキャリア、産業用構造部品
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQの確認項目合金、寸法公差、金型の状態、表面仕上げ、機械加工、検査基準、図面改訂を確認
Typical Applications
SFP+トランシーバーモジュールのEMIシールドと構造ハウジング
高密度光インターコネクトモジュール用フレームの製造
5Gフロントホールおよびミッドホール用SFP+インターフェースモジュールアセンブリ
クラウドネットワーク向け25G SFP28対応トランシーバハウジング
鉄道・輸送機器向けSFP+モジュール構造筐体
Frequently Asked Questions
ダイカストハウジングは、SFP+トランシーバーのEMIシールドにどのように貢献しますか。
導電性のダイカスト金属ハウジングがトランシーバーの高速電気回路をファラデーケージのように囲み、放射ノイズを抑え外部干渉への耐性を高めます。CZTでは、特定のEMIシールド効果を実現するため、壁厚、継ぎ目設計、表面導電性を最適化できます。
ダイカスト製 SFP+ 構造部品にはどのような熱性能が期待できますか？
アルミニウム合金ダイカスト部品は約96–130 W/m·Kの熱伝導率を備え、トランシーバーのレーザーおよびドライバーICからホストケージへ効果的に熱を拡散できます。これは、高出力のSFP+およびSFP28用途で、接合部温度を仕様範囲内に維持するために不可欠です。
CZTは、カスタムSFP+構造部品の製造容易性設計（DFM）を支援していますか？
はい。CZT の設計チームは、お客様支給の設計をDFMレビューし、鋳造不良、金型の過度な摩耗、寸法ばらつきにつながる可能性のある箇所を特定します。歩留まりと部品品質を最適化するため、抜き勾配、肉厚の均一性、ゲート位置、エジェクタピン位置について提案します。
SFP+ 構造部品 15 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryPrecision Die Casting
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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