고객: 아시아 태평양 지역 클라우드 서비스 제공업체 산업 분야: 데이터센터 / 클라우드 인프라 공급 제품: LC 듀플렉스 커넥터, SFP+ 케이지 어셈블리, 모듈형 광섬유 패치 패널 주요 결과: 40% 더 높은 포트 밀도, 0.15 dB 미만의 삽입 손실, 12개월 동안 99.999% 가동 시간
급성장 중인 한 클라우드 제공업체가 8주도 안 되는 기간에 Tier-3 데이터센터의 광섬유 상호 연결 용량을 두 배로 늘리려 했습니다. 이 프로젝트에는 기성 부품만으로는 부족했습니다. 성능이나 추적성을 저하시키지 않고 정밀 광 부품을 설계·제조해 대량 공급할 수 있는 커넥터 파트너가 필요했습니다.
이 사례 연구에서는 CZT(温州意华接插件)가 고객 인프라 팀과 협력해 맞춤형 LC 커넥터 어셈블리부터 EMI 차폐 SFP+ 케이지까지 완전한 고밀도 광 솔루션을 설계하고 납품한 과정을 소개합니다. 대부분 공급업체가 불가능하다고 했던 일정 안에 완료했습니다.
과제
고객사는 아시아 태평양 지역의 기업 SaaS 플랫폼, 전자상거래 백엔드 및 스트리밍 미디어 워크로드를 지원하는 5,000-square-meter 규모의 코로케이션 시설을 운영합니다. 지속적인 고객 증가로 기존 광섬유 인프라가 87% 용량에 도달했으며, 네트워크 운영팀이 밤잠을 설치기 시작하는 한계치를 훨씬 넘어섰습니다.
확장 계획에는 120 랙으로 구성된 장비 열 4개를 추가하는 작업이 포함되었습니다. 각 열에는 코어 스위칭 패브릭까지 고밀도 광 인터커넥트가 필요했습니다. 기술적 제약은 상당했습니다.
- 규모: 구조화 배선 및 패치 패널 계층에 걸쳐 10,000개의 새로운 LC 듀플렉스 광섬유 연결
- 성능: 결합된 한 쌍의 최대 삽입 손실은 0.2 dB입니다. 매 0.1dB가 중요한 고객의 25G 단일 모드 링크 요구로 인한 엄격한 기준입니다.
- 밀도: 기존 이중 바닥 배치에서 케이블 정리 공간이 부족했습니다. 랙 유닛당 포트 수를 최대화하는 솔루션이 필요했습니다.
- 일정. 발주부터 납품까지 8주. 고객은 계약상 서비스 개시일에 맞춰 이미 랙 공간을 고객사에 배정한 상태였습니다.
- 규정 준수: 모든 하우징의 UL 94 V-0 난연 등급, 전체 재료 추적성, 모든 부품의 RoHS 준수
기존 커넥터 공급업체는 14-week의 납기를 제시했고 배치별 삽입 손실 사양을 보장하지 못했습니다. 이 공백으로 CZT이 진입할 기회가 생겼습니다.
요구 사항
고객의 네트워크 아키텍처팀과 협력하여 CZT 애플리케이션 엔지니어는 프로젝트의 상위 목표를 상세 자재 명세서와 사양으로 구체화했습니다.
LC 듀플렉스 커넥터 어셈블리
- 10,400 LC/UPC 듀플렉스 연결로 OS2 싱글모드 광섬유 지원
- 삽입 손실: ≤0.2 dB (목표: ≤0.15 dB)
- 반사 손실: ≥55 dB
- 물리 접촉(PC) 단면 형상의 지르코니아 세라믹 페룰
- Telcordia GR-326 요건에 따른 듀플렉스 클립 유지력
SFP+ 케이지 어셈블리
- 2,600 SFP+ 케이지 및 커넥터 세트는 10G 및 25G 이더넷을 지원하는 톱오브랙 스위치용입니다.
- 상태 LED 전송용 광파이프 내장
- EMI 차폐 효과 ≥40 dB at 1 GHz
- 장기 신뢰성을 위한 신호 접점 20 µin 금도금
- 최소 10,000회 삽입 정격
광섬유 모듈 패치 패널
- 랙 유닛당 광섬유 192개를 갖는 1U 폼팩터의 96-port LC 듀플렉스 패널
- 공구 없이 끼울 수 있는 어댑터가 달린 IP20 정격 인클로저
- A/B 광섬유 식별을 위한 색상별 포트 라벨
- 굽힘 반경을 보호하는 통합 케이블 관리
품질 및 문서
- 커넥터별 개별 시험 성적서를 제공하는 100% 광학 검사
- 원재료 세라믹부터 완제품까지 전체 로트 추적성 제공
- UL 및 RoHS 인증 문서
CZT의 솔루션
CZT 원저우 제조 단지는 정밀 커넥터를 30년 넘게 생산했고 ISO 9001:2015 인증 공정을 갖춰 프로젝트 요건에 적합했습니다. 엔지니어링 및 생산 팀이 각 부품을 어떻게 개발했는지 살펴보세요.
초저손실 LC 커넥터 어셈블리
삽입 손실 목표를 달성하는 핵심은 단면 형상이었습니다. CZT의 광섬유 연마 공정은 거친 연마, 정밀 연마, 최종 초정밀 연마의 독자적인 다단계 순서로 진행되며, 각 단계에서 자동 간섭계 검사를 수행합니다. 모든 페룰 단면의 곡률 반경, 정점 오프셋, 광섬유 높이를 측정해 0.2 dB 규격을 꾸준히 상회하는 물리 접촉 성능을 보장합니다.
이 프로젝트에서는 공정 관리 한계를 강화해 평균 삽입 손실 목표를 0.12 dB로 설정하고 0.2 dB 최대치보다 충분한 여유를 확보했습니다. 그 결과 양산 배치의 평균은 0.11 dB였으며 개별 커넥터 중 0.15 dB을 초과한 제품은 없었습니다.
정밀 SFP+ 케이지 어셈블리
CZT의 SFP+ 케이지 설계는 EMI 스프링 핑거가 통합된 일체형 스탬핑·성형 인청동 셸을 사용합니다. 여러 부품으로 구성된 케이지에서 발생하는 납땜 접합부를 없애 차폐 성능과 기계적 내구성을 모두 높입니다.
케이지 접점은 선택 도금 처리됩니다. 신호 및 전원 접점에는 20 µin 경질 금을, 접지 탭에는 주석을 적용해 성능과 비용의 균형을 맞춥니다. 생산 라인 출하 전 각 케이지의 삽입력, 접촉 저항 및 차폐 효과를 시험합니다.
모듈형 고밀도 패치 패널
고정 구성 패널 대신 CZT은 모듈형 카세트 설계를 제안했습니다. 각 1U 패널에는 슬라이드식 카세트 4개를 넣을 수 있으며, 각 카세트에는 24 LC 듀플렉스 어댑터가 들어갑니다. 이 방식은 고객에게 두 가지 장점을 제공했습니다:
- 유연성: 카세트는 공장에서 미리 종단하고 시험한 다음 현장에서 몇 분 안에 설치할 수 있습니다. 현장 작업과 설치 중 오염 위험을 줄여 줍니다.
- 확장성: 수요 증가에 따라 패널을 단계적으로 구성할 수 있어, 사용하지 않을 포트에 미리 투자하지 않아도 됩니다.
어댑터 하우징은 공구 없이 끼우는 스냅인 구조를 사용하므로 기술자가 인접 연결을 건드리지 않고 개별 어댑터를 교체할 수 있습니다. 이는 고객 운영팀이 특별히 요청한 실용적인 기능입니다.
데이터센터 애플리케이션에서 LC 커넥터와 다른 광섬유 커넥터 유형을 비교하려면 광섬유 커넥터 유형에 관한 상세 안내서를 참조하세요.
구현
프로젝트는 압축된 일정이지만 체계적으로 진행되었습니다.
1–2주차: 엔지니어링 검토 및 설계 확정
CZT의 애플리케이션 엔지니어링 팀이 고객과 기계적 결합, 광학 성능 예산, 케이블 배선 경로를 상세히 검토했습니다. 패치 패널 카세트 래치 구조를 두 차례 수정해 고객이 선호하는 랙 레일 시스템의 간섭 문제를 해결했습니다. 최종 도면은 10일에 승인되었습니다.
주차 3–4: 시제품 제작 및 검증
CZT는 50 시제품 LC 어셈블리, 20 SFP+ 케이지, 완제품 패치 패널 2개를 제작했습니다. 고객의 치수 확인과 광학 시험을 위해 시제품을 실험실로 배송했습니다. 모든 시제품이 사양을 충족하거나 초과했습니다. 고객은 25일에 양산을 승인했습니다.
5–7주차: 양산
시제품 단계에서 이미 금형과 공구를 준비한 CZT의 생산 라인은 최대 생산량으로 확대되었습니다. 광섬유 연마 셀은 강화된 공정 관리를 유지하기 위해 2교대로 가동했습니다. 납기 일정을 지키기 위해 SFP+ 케이지 스탬핑 및 도금은 전용 라인에서 진행했습니다. 실시간 SPC(통계적 공정 관리) 데이터는 보안 포털을 통해 고객과 공유되어 생산 전반에 걸쳐 신뢰를 높였습니다.
주차 8: 납품 및 현장 지원
완제품은 정전기 방지 및 광섬유용 포장재로 포장해 항공 운송으로 기한에 맞춰 발송했습니다. CZT은 설치 첫 이틀 동안 고객사에 현장 애플리케이션 엔지니어를 파견해 카세트 취급, 세척 절차, 커넥터 체결 모범 사례를 직접 안내했습니다.
결과
배포 12개월 후, 프로젝트 성과가 분명하게 드러났습니다.
| 미터법 | 사양 | 완료 |
|---|---|---|
| 삽입 손실(LC 커넥터) | ≤0.2 dB | 0.11 dB 평균, 0.15 dB 최대 |
| 반사 손실(LC 커넥터) | ≥55 dB | 58 dB 평균 |
| 포트 밀도 (1U당) | 144 광섬유(고객 기준) | 192 광섬유(40% 개선) |
| SFP+ 케이지 삽입 횟수 | 10,000 최소 | 12,500까지 성능 저하 없이 시험 완료 |
| 현장 고장(12개월) | — | 0 |
| 네트워크 가동 시간 | 99.99% 목표 | 99.999% 달성 |
| 기존 공급업체 대비 비용 | — | 전체 BOM 비용 200,000+ 절감 |
| 납기 일정 | 8주 | 54일에 납품(2일 조기) |
평균적으로 최대 규격보다 0.09 dB 낮은 광 성능 여유 덕분에 고객은 수동 광섬유 계층을 교체하지 않고도 25G에서 향후 50G 또는 100G-per-lane 링크로 업그레이드할 여유를 확보했습니다. 스프레드시트로 수치화하기는 어렵지만 고객의 네트워크 계획팀은 이를 프로젝트의 가장 중요한 성과 중 하나로 평가했습니다.
고객 후기
“이번 증설을 위해 커넥터 공급업체 세 곳을 평가했습니다. 8주 일정을 확약하고 구체적인 생산 계획까지 제시한 곳은 CZT뿐이었습니다. 모든 커넥터와 함께 제공된 광학 시험 데이터 덕분에 가동 후 삽입 손실 문제를 뒤쫓지 않아도 된다는 확신을 얻었습니다. 12개월 동안 커넥터 관련 사고는 한 건도 없었습니다. 이런 신뢰성이 있어야 우리 팀이 문제 수습이 아니라 용량 계획에 집중할 수 있습니다.”
— インフラエンジニアリング担当ディレクター、地域クラウドサービス事業者
참고: 상호 NDA에 따라 고객 세부 정보는 익명 처리했습니다. 성능 데이터는 실제 프로젝트 결과를 대표합니다.
핵심 요점
이번 구축을 되돌아보면 프로젝트 성공과 납기 미준수를 가른 요인은 네 가지였습니다.
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초기 엔지니어링 협업이 중요합니다. CZT 애플리케이션 엔지니어는 구매 주문이 발행된 뒤가 아니라 설계 단계부터 프로젝트에 참여했습니다. 이른 협업 덕분에 랙 레일 간섭 문제가 양산 차질로 이어지기 전에 발견되었습니다.
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공정 관리가 광 성능을 좌우합니다. 10,000+ 커넥터에서 0.2 dB 삽입 손실 사양을 충족하는 것은 양호한 제품만 골라내는 일이 아닙니다. 좁은 분포의 일관된 결과를 만드는 연마 및 검사 공정이 필요합니다. CZT 배치 평균 0.11 dB은 운이 아니라 공정 능력을 보여 줍니다.
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모듈형 설계의 효과는 첫날 1 이후에도 이어집니다. 카세트형 패치 패널 구조는 초기 설치 시간을 줄였고, 이후 고객 연결을 새로 구성할 때마다 인건비를 계속 절감합니다.
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압축된 일정에서도 투명하게 공유하면 신뢰를 쌓을 수 있습니다. 생산 중 실시간 SPC 데이터를 고객과 공유하자 촉박한 일정으로 인한 불안이 줄었습니다. 양쪽이 같은 데이터를 볼 수 있으면 진행 회의가 짧아지고 의사결정도 빨라집니다.
데이터센터 광섬유 구축을 계획하고 계신가요?
500 연결이나 50,000이 필요하신가요? CZT 엔지니어링팀은 시설에 적합한 광섬유 커넥터, SFP+ 케이지, 패치 패널 구성을 제안합니다. 30년 이상의 정밀 커넥터 제조 경험, ISO 9001 인증, 글로벌 통신 및 데이터센터 고객을 지원한 실적을 바탕으로 인프라에 필요한 성능과 신뢰성을 제공합니다.



