1×N 및 2×N RJ45 ICM 모듈 크로스토크 검증

다중 포트 RJ45 누화 시험은 각 결과에 대해 구동 포트, 관측 포트 및 페어 조합을 식별해야 합니다. 적층형 또는 그룹형 커넥터가 누화가 낮다는 단순한 문장만으로는 인접 포트를 어떻게 평가했는지 알 수 없습니다.

CZT 통합 마그네틱 제품군 후보품에서는 구성품 자체의 문제와 PCB 및 시험 치구로 인해 발생하는 결합을 구분하세요. 둘 다 영향을 줄 수 있지만 해석 방법은 다릅니다.

포트 및 페어 매트릭스 정의

포트 번호 기준이 되는 관찰 방향을 명시하세요. 적층형 커넥터는 상단 및 하단 행을 분명히 표시하세요. 각 포트 내 쌍 식별자를 나열하고 인접 포트와 더 멀리 떨어진 포트를 구분하세요.

구동 조합과 관찰 조합을 신중하게 선택하세요. 기하학적으로 인접한 배선도 살펴야 하지만 물리적으로 가깝다는 이유만으로 최악의 전기 결합 경로라고 단정할 수 없습니다. 내부 구조와 보드 배선도 영향을 줍니다.

그림 1. 공식 사양서의 JDA241150104 2x4 모듈 기구 뷰, PDF 3페이지. CZT 출처 · [원본 PDF, 3페이지](https://www.czt.com.cn/Upload/File/JDA241150104(A%E7%89%88)2015-6-25(1)20151015180851.pdf#page=3.

전기 설정 고정

계측기 구성, 주파수 범위, 기준 임피던스, 미사용 포트 처리 방식을 기록하세요. 측정 기준면과 교정 구성을 명시합니다. 이러한 세부사항이 없으면 서로 다른 보고서의 결과를 직접 비교하기 어려울 수 있습니다.

보드 수준 조사에서는 커넥터를 변경하는 동안 배선, 종단 및 지그 배열을 일관되게 유지합니다. PCB도 바뀌면 전체 차이를 부품 탓으로 돌리지 말고 추가 변수를 기록합니다.

구조화된 시험 매트릭스 사용

이는 예시 필드이며 지정 시험 방법이나 승인 한계가 아닙니다. 최종 절차는 선택된 인터페이스에 적용되는 요구사항을 따라야 합니다.

그림 2. 제조업체 기술 개발 갤러리에 나온 고주파 시험 지그. CZT 출처 · 원본 이미지.

최악값 하나가 아니라 패턴 비교

불리한 결과가 특정 포트 위치, 쌍 조합 또는 주파수 영역에 집중되는지 검토하세요. 일관된 패턴은 내부 형상 문제와 치구 또는 배선의 영향을 구분하는 데 도움이 됩니다.

조합이 비정상적으로 보이면 연결을 반복하고 포트 라벨을 확인합니다. 잘못 매핑된 치구는 실제로는 문서 오류인 문제를 전기적 이상치처럼 보이게 할 수 있습니다.

구성품 및 시스템 결론 분리 기록

부품 비교로 적합한 모듈 후보를 추릴 수 있습니다. 하지만 완성된 스위치나 네트워크 장비는 실제 PCB 및 작동 모드에서 필요한 검증을 거쳐야 합니다. 반대로 보드 수준의 문제가 있다고 해서 커넥터 단품이 자체 요구사항을 충족하지 못한다고 단정할 수는 없습니다.

유효한 시료 요청에는 포트 구성, 목표 PHY, 예상 시험 범위를 포함합니다. 그러면 공급업체가 중요한 비교 문제를 해결하지 못하는 일반 다중 포트 카탈로그 페이지 대신 관련 도면과 보고 범위를 제공할 수 있습니다.

이 검토를 CZT 제품 정보와 연결하십시오

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기술 참고 자료

• CZT RJ45 통합 마그네틱 커넥터
• Microchip ENT-AN0098 자기소자 가이드