신제품
방열판이 포함된 13502001S002 CFP2 1X1 케이지
Model:13502001S002
CFP2 1X1 방열판 일체형 케이지(13502001S002)는 고밀도 광 트랜시버 모듈용으로 설계되었습니다. 정격은 0.5 A 및 3.3V AC이며, 절연 저항은 최소 1000 MΩ입니다. 일체형 방열판이 지속 작동 중 효과적인 열 관리를 제공합니다. 100G 광 네트워킹 장비, 데이터센터 스위치, 고속 통신 인프라에 적합합니다.
Key Features
- 고전력 광 트랜시버용 방열판이 통합된 CFP2 1X1 케이지
- 저전력 케이지 관리 회로용으로 3.3V DC에서 0.5A 정격
- 신호 무결성 보장을 위한 최소 절연 저항 1000 MΩ
- 300V DC/AC 피크 내전압, 분당 50/60 Hz으로 시험
- CFP2 MSA 기계 규격에 맞는 고밀도 폼팩터
Key Specifications
- 제품군: CFP2 광 케이지
- 포트 / 레이아웃: 1x1 / 단일 포트
- 핀/접점 수: 도면에서 확인
- 장착/옵션 참고: 방열판 포함
- +11 more specs below
도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
히트싱크 포함 CFP2 1X1 케이지 Specifications
제품군CFP2 광 케이지
포트 / 레이아웃1x1 / 단일 포트
핀/접점 수도면에서 확인
장착/옵션 참고방열판 포함
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태구형 사이트의 제품 이미지 사용 가능
RFQ 확인도면 리비전, 결합 커넥터, PCB 두께 또는 패널 개구부, 도금 두께, LED/라이트파이프 옵션, 차폐, 포장 및 샘플 요구사항을 확인하세요.
정격 전류0.5 A
정격 전압3.3 V AC
절연 저항최소 1000 MΩ
유전 내력300 V DC 또는 AC 피크, 분당 50 Hz 또는 60 Hz
접촉 저항
최대 70 mΩ
단자 양의 힘최소 0.3 N
수명최소 100회 삽입/분리
Typical Applications
라인 카드에 장착되는 100G 및 200G 광 트랜시버 모듈
고밀도 CFP2 포트 배열이 필요한 데이터센터 코어 스위치
열 관리가 필요한 통신 전송 장비
CFP2 모듈을 사용하는 고속 시험·계측 플랫폼
통합 광 인터페이스 케이지를 갖춘 통신사업자급 라우터
Frequently Asked Questions
통합 방열판은 어떤 열 성능을 제공하나요?
통합 히트싱크는 CFP2 트랜시버 모듈 본체의 열을 전도해 호스트 시스템의 공기 흐름으로 방출하도록 설계되었습니다. 실제 열저항은 공기 흐름 속도와 시스템 구성에 따라 달라집니다. 접합부-주변 온도 사양은 열 데이터시트를 참조하십시오.
CFP2 1X1 케이지는 CFP MSA 기계 사양을 준수합니까?
예. 케이지는 CFP2 멀티소스 협약(MSA)의 기계적 외형 규격을 따르도록 설계되어, 이를 준수하는 공급업체의 CFP2 트랜시버 모듈과 호환됩니다. 완전한 상호 운용성을 확인하려면 모듈 공급업체의 데이터시트에서 MSA의 구체적인 개정판을 확인하세요.
이 케이지는 어떤 PCB 장착 방식을 지원합니까?
CFP2 1X1 케이지는 변형에 따라 표면실장 또는 압입 방식의 PCB 부착을 지원합니다. 장착 풋프린트는 CFP2 MSA 지침을 따릅니다. CZT는 리플로 조립 중 안정적인 솔더 접합을 위해 권장 PCB 랜드 패턴과 솔더링 프로파일을 제공할 수 있습니다.
히트싱크 포함 CFP2 1X1 케이지 상세 정보
분류New Products
Model Number13502001S002
이름 템플릿카탈로그 제품명
모델13502001S002
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
