정밀 다이캐스트 합금 하우징으로, 전자 모듈 통합에 적합한 정확한 인터페이스 형상과 견고한 외함을 제공합니다. 다이캐스팅 공정은 아노다이징, 도장 또는 도금 마감에 적합한 표면 품질과 일관된 부품 품질을 보장합니다. 통신 장비 하우징, 임베디드 컴퓨팅 외함 및 산업 자동화 하드웨어에 자주 사용됩니다.
툴링은 일반적으로 NRE 비용을 지불한 후 고객 소유가 됩니다. 금형 수정이 필요한 설계 변경은 실현 가능성과 비용을 건별로 검토합니다. 재료를 추가하는 것과 같은 경미한 수정은 대체로 간단하지만 금형에서 재료를 제거하려면 더 큰 재작업이 필요합니다.
이 다이캐스트 하우징의 일반적인 벽 두께 한계는 얼마인가요?
알루미늄 다이캐스팅의 최소 벽 두께는 일반적으로 1.5–2.0 mm이며, 구조 벽에는 2.5–3.0 mm를 권장합니다. 아연 합금은 최소 0.8 mm까지 더 얇은 벽을 구현할 수 있습니다. CZT의 금형 엔지니어가 설계를 검토하여 벽 두께가 공정 역량 및 구조 요건에 부합하는지 확인합니다.