산업용 / Precision Die Casting
OSFP 구조 부품 2
OSFP Structural Part 2은 OSFP 광 트랜시버 모듈의 기계 조립 및 열 성능을 담당하는 다이캐스트 정밀 부품입니다. 엄격한 공차로 제조되어 고밀도 라인 카드에서 정확한 정렬과 방열을 보장합니다. 하이퍼스케일 데이터센터 상호 연결, 코어 네트워크 스위치, 고속 광 전송 시스템에 적용됩니다.
Key Features
- OSFP 모듈의 기계 및 열 조립에 최적화된 정밀 다이캐스트 부품
- 전체 모듈의 강성과 기계적 충격·진동 저항을 높입니다.
- 대응 케이지의 방열판과 접촉을 극대화하도록 설계된 열 인터페이스 형상
- 고압 다이캐스팅으로 일정한 벽 두께와 기공 없는 구조를 구현합니다.
- OSFP MSA 개정판 1.0 및 이후의 기계 조립 사양과 호환
Key Specifications
- 제품 유형: 정밀 다이캐스트 구조 부품
- 커넥터/하드웨어 제품군: OSFP
- 공정: 도면 요구에 따라 정밀 다이캐스팅 후 2차 가공 또는 마감
- 중점 적용 분야: 커넥터 하우징, 케이지, 셸, 방열판 캐리어 또는 산업용 구조 부품
- +3 more specs below
도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
OSFP 구조 부품 2 Specifications
제품 유형정밀 다이캐스트 구조 부품
커넥터/하드웨어 제품군OSFP
공정도면 요구에 따라 정밀 다이캐스팅 후 2차 가공 또는 마감
중점 적용 분야커넥터 하우징, 케이지, 셸, 방열판 캐리어 또는 산업용 구조 부품
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 검사 항목합금, 치수 공차, 금형 상태, 표면 처리, 가공 공정, 검사 기준, 도면 개정 사항 확인
Typical Applications
OSFP 800G DR8 및 FR8 광 트랜시버 어셈블리
액티브 광 케이블(AOC) OSFP 모듈의 기계식 하우징
통신 및 클라우드 라우터 라인 카드의 광모듈 통합
고밀도 공동 패키징 광학 부품의 인접 모듈 어셈블리
열 최적화 하우징이 필요한 OEM 트랜시버 제조
Frequently Asked Questions
OSFP 구조 부품 2은(는) 고출력 모듈의 열 성능을 어떻게 지원합니까?
부품 형상은 대상 케이지의 방열판 인터페이스와 열 접촉 면적을 최대화하도록 설계되었습니다. 다이캐스트 합금의 열전도율과 정밀한 표면 평탄도를 결합해 열 저항을 최소화하고, 모듈당 15W 이상의 전력 소산 요구를 지원합니다(OSFP).
이 부품을 독자적인 OSFP 모듈 설계에 맞춰 제작할 수 있습니까?
예, CZT은 맞춤형 금형 제작과 설계 변경 서비스를 제공합니다. 엔지니어링 팀은 독자적인 모듈 설계에 맞춰 벽 두께, 장착 구조 및 열 인터페이스 형상을 조정하면서 OSFP MSA 외형 규격을 준수할 수 있습니다.
이 다이캐스트 부품에는 어떤 품질 관리 공정이 적용됩니까?
각 생산 배치는 CMM 장비를 사용한 치수 검사, 표면 결함 육안 검사, 중요 구조부의 내부 공극 탐지를 위한 X선 또는 CT 검사를 거칩니다. CZT은 ISO 9001-aligned 품질 관리 절차를 유지합니다.
OSFP 구조 부품 2 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryPrecision Die Casting
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
