산업용 / Precision Die Casting
QSFP 구조 부품 4
QSFP 구조 부품은 정밀 다이캐스팅으로 제조되며 QSFP 트랜시버 모듈용 견고한 기계 하우징과 EMI 차폐를 제공합니다. 고급 아연 또는 알루미늄 합금으로 제작하고 엄격한 치수 공차를 적용해 모듈을 안정적으로 고정하고 열을 방출합니다. 고밀도 40G/100G 광 네트워킹 장비, 데이터센터 스위치 및 통신 인프라에서 주로 사용됩니다.
Key Features
- QSFP 정밀 다이캐스트 하우징과 통합 EMI 차폐 구조
- 견고한 기계 구조로 최소 200-cycle회 체결 내구성 지원
- 엄격한 주조 공차로 바일 잠금장치와 케이지의 일관된 체결 보장
- 무게와 구조적 강성의 균형이 최적화되도록 선택한 합금 조성
- QSFP MSA Rev 2.0 기계 조립 요구사항과 호환
Key Specifications
- 제품 유형: 정밀 다이캐스트 구조 부품
- 커넥터/하드웨어 제품군: QSFP
- 공정: 도면 요구에 따라 정밀 다이캐스팅 후 2차 가공 또는 마감
- 중점 적용 분야: 커넥터 하우징, 케이지, 셸, 방열판 캐리어 또는 산업용 구조 부품
- +3 more specs below
도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
QSFP 구조 부품 4 Specifications
제품 유형정밀 다이캐스트 구조 부품
커넥터/하드웨어 제품군QSFP
공정도면 요구에 따라 정밀 다이캐스팅 후 2차 가공 또는 마감
중점 적용 분야커넥터 하우징, 케이지, 셸, 방열판 캐리어 또는 산업용 구조 부품
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 검사 항목합금, 치수 공차, 금형 상태, 표면 처리, 가공 공정, 검사 기준, 도면 개정 사항 확인
Typical Applications
100G QSFP28 SR4 및 LR4 광 트랜시버 제조
고밀도 스위치 라인카드 QSFP 모듈의 기계적 조립
무선 기지국 프론트홀용 광 모듈 생산
캠퍼스 및 도시권 네트워크 QSFP 광 상호 연결 모듈
신뢰할 수 있는 다이캐스트 하우징 공급이 필요한 OEM 트랜시버 브랜드
Frequently Asked Questions
EMI 구조 부품 4의 QSFP 차폐 설계는 어떻게 작동합니까?
다이캐스트 합금 하우징은 모듈의 PCB과 광 엔진 주위를 전도성 차폐함으로 둘러쌉니다. 케이지 인터페이스에 전도성 개스킷이나 핑거 스트립을 적용하면 방사 방출을 감쇠시키고 외부 전자파 간섭에 대한 내성을 높여 FCC와 CE 규정 준수를 지원합니다.
CZT은(는) QSFP 구조 부품 4에 맞춤형 브랜드 표시나 마킹을 제공할 수 있나요?
예. CZT은 고객 로고, 부품 번호 또는 규제 표시를 다이캐스팅 금형에 직접 반영하거나 후공정 레이저 각인 및 패드 인쇄로 추가할 수 있어, 추가 조립 공정 없이 OEM 브랜딩 요구사항을 지원합니다.
부식 방지를 위해 어떤 표면 처리를 사용할 수 있나요?
무전해 니켈 도금, 주석 도금, 크로메이트 피막 처리 및 알루미늄 합금용 아노다이징 처리를 선택할 수 있습니다. 선택은 사용 환경, 접점 요구 사항 및 고객 사양에 따라 달라집니다. CZT가 애플리케이션에 가장 적합한 옵션을 안내할 수 있습니다.
QSFP 구조 부품 4 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryPrecision Die Casting
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
