산업용 / Electroplating
SFP 2*N系列点镀 SFP 2*N 시리즈 선택 도금
Model:SFP 2*N系列点镀
SFP 2*N 시리즈 선택 도금(SFP 2*N系列点镀)은 선택적 국부 도금 기술로 SFP 커넥터 접점 배열의 중요한 접촉면에만 금 또는 니켈을 증착하는 정밀 전기도금 서비스입니다. 이 방식은 광 네트워킹 및 통신 장비의 SFP 및 SFP+ 트랜시버 응용 분야에 필요한 낮은 접촉 저항과 내식성을 유지하면서 귀금속 사용량을 줄입니다. 비용 효율성과 전기 성능을 함께 최적화해야 하는 대량 SFP 접점 생산에 업계에서 선호하는 도금 방식입니다.
Key Features
- 중요 접점 영역에만 선택적으로 도금하여 소재 낭비를 줄입니다.
- SFP 접점 표면에 정밀하게 제어된 금 또는 팔라듐-니켈 도금 적용
- 2×N 핀 매트릭스 구성 전반에서 일관된 도금 두께
- 사용 수명 동안 접촉 저항의 안정성과 내식성을 향상
- MSA 규격에 따른 높은 SFP 결합 횟수 요건과 호환
Key Specifications
- 서비스 유형: 커넥터 단자 전기도금 / 선택 도금
- 커넥터 제품군: SFP
- 도금 항목: 고객 도면 및 RFQ 요건에 따른 금, 니켈, 주석 또는 선택 도금 적층
- 품질 중점 항목: 외관, 접착력, 굽힘 성능, 접점 영역 일관성, 해당되는 경우 배치별 색상 관리
- +3 more specs below
도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SFP 2*N 시리즈 선택 도금 Specifications
서비스 유형커넥터 단자 전기도금 / 선택 도금
커넥터 제품군SFP
도금 항목고객 도면 및 RFQ 요건에 따른 금, 니켈, 주석 또는 선택 도금 적층
품질 중점 항목외관, 접착력, 굽힘 성능, 접점 영역 일관성, 해당되는 경우 배치별 색상 관리
도면 상태RFQ 중 도면 또는 도금 사양을 요청하세요. 구형 자료실에는 현지 PDF가 없습니다.
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 점검기판 재료, 도금 적층, 두께, 접촉 면적, 릴/배럴/랙 공정, 마스킹 요건, 시험 방법, 검사 기준을 확인하세요
Typical Applications
SFP 트랜시버 모듈 전기 접점 마감
고밀도 광섬유 스위치 커넥터 제조
통신 라인 카드 SFP 케이지 접점 도금
데이터센터 액티브 광케이블 커넥터 생산
산업용 이더넷 SFP 모듈 접점 표면 처리
Frequently Asked Questions
SFP 접점에 전체 스트립 도금 대신 선택 도금을 사용하는 이유는 무엇입니까?
선택 도금은 기능상 접촉이 필요한 영역에만 귀금속을 입혀 금이나 팔라듐-니켈 사용량을 크게 줄입니다. 결합부의 전기적·기계적 성능을 동일하게 유지하면서 개당 비용을 낮출 수 있어 대량 SFP 커넥터 생산에 특히 중요합니다.
SFP 2×N 시리즈에 어떤 도금 재료를 사용할 수 있습니까?
CZT는 내구성과 전도성 요구 사항에 따라 금(Au), 팔라듐-니켈(PdNi), 니켈 언더코트를 제공합니다. 낮은 삽입력과 내식성이 중요할 때는 금 도금을, 내마모성이 더 중요할 때는 PdNi 도금을 사용합니다.
도금 두께는 어떻게 관리하고 검증하나요?
전류 밀도를 모니터링하는 정시 전해 도금 공정으로 도금 두께를 제어합니다. 지정된 접점 위치를 X선 형광(XRF)으로 측정해 2×N 접점 배열 전반에서 고객이 정한 두께 공차를 충족하는지 확인합니다.
SFP 2*N 시리즈 선택 도금 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryElectroplating
Model NumberSFP 2*N系列点镀
이름 템플릿카탈로그 제품명
모델SFP 2*N系列点镀
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
