산업용 / Precision Die Casting
SFP+ 구조 부품
정밀 다이캐스팅으로 제조된 SFP+ 구조 부품으로, 소형 폼팩터 플러그형 트랜시버 어셈블리에서 일관된 기계 성능을 제공합니다. 안정적인 SFP+ 모듈 작동에 필요한 구조 지지, EMI 차폐, 치수 정밀도를 갖췄습니다. 10G 광 트랜시버, 기업용 스위치, 광섬유 통신 시스템에 널리 사용됩니다.
Key Features
- 정밀 다이캐스트 구조로 SFP+ 외함의 엄격한 치수 공차 보장
- 반복적인 플러그 연결 및 분리 사이클을 견디는 높은 기계적 강도
- 생산 로트 전반에 걸쳐 균일한 벽 두께와 표면 마감
- SFP+ MSA 기계적 외형 요건에 맞게 설계
- 트랜시버 어셈블리 내 EMI 차폐 통합에 적합
Key Specifications
- 제품 유형: 정밀 다이캐스트 구조 부품
- 커넥터/하드웨어 제품군: SFP
- 공정: 도면 요구에 따라 정밀 다이캐스팅 후 2차 가공 또는 마감
- 중점 적용 분야: 커넥터 하우징, 케이지, 셸, 방열판 캐리어 또는 산업용 구조 부품
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SFP+ 구조 부품 Specifications
제품 유형정밀 다이캐스트 구조 부품
커넥터/하드웨어 제품군SFP
공정도면 요구에 따라 정밀 다이캐스팅 후 2차 가공 또는 마감
중점 적용 분야커넥터 하우징, 케이지, 셸, 방열판 캐리어 또는 산업용 구조 부품
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 검사 항목합금, 치수 공차, 금형 상태, 표면 처리, 가공 공정, 검사 기준, 도면 개정 사항 확인
Typical Applications
SFP+ 광 트랜시버 모듈 하우징 어셈블리
10G Ethernet 스위치 포트 케이지 구조 부품
액티브 구리 케이블 SFP+ 커넥터 기계식 하우징
통신 장비용 소형 폼팩터 플러그형 모듈 프레임
산업용 광트랜시버 구조 외함
Frequently Asked Questions
SFP+ 구조 부품의 정밀 다이캐스팅에는 어떤 합금이 사용됩니까?
특정 SFP+ 설계의 무게, 강도 및 EMI 차폐 요건에 따라 CZT은 일반적으로 아연 합금(Zamak) 또는 알루미늄 합금을 사용합니다. 아연 합금은 미세 형상 부품의 치수 정밀도가 뛰어나며, 알루미늄은 대형 하우징에서 강도 대비 중량이 우수합니다.
SFP+ 구조 부품에서 정밀 다이캐스팅은 프레스 가공과 어떻게 비교되나요?
다이캐스팅은 스탬핑만으로 한 번에 만들 수 없는 복잡한 3차원 형상, 언더컷 및 일체형 기능을 구현할 수 있습니다. 정밀한 내부 캐비티, 래치 구조 및 EMI 핑거가 필요한 SFP+ 하우징의 경우 다이캐스팅은 치수 일관성이 더 뛰어나고 후속 가공을 줄여 줍니다.
다이캐스팅 SFP+ 부품에 적용할 수 있는 치수 공차는 얼마입니까?
CZT의 정밀 다이캐스팅 공정은 주요 결합 치수에서 일반적으로 ±0.05mm의 공차를 유지해 SFP+ MSA 케이지 및 PCB 풋프린트 규격과의 호환성을 보장합니다. 래치 슬롯과 가이드 레일 등 주요 형상은 고객 도면에 따라 더 엄격한 공차로 관리합니다.
SFP+ 구조 부품 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryPrecision Die Casting
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
