산업용 / Precision Die Casting
SFP+ 구조 부품 10
SFP+ 구조 부품은 정밀 다이캐스팅으로 생산되며 10G 트랜시버 모듈 어셈블리의 기계적 및 치수 요건을 충족하도록 설계되었습니다. 고품질 합금 주조로 부품 형상과 표면 상태가 균일하며 반복 삽입 후에도 장기간 안정적으로 사용할 수 있습니다. 기업 및 통신사업자 네트워크의 광 트랜시버, 미디어 컨버터 및 네트워크 인터페이스 카드에 사용됩니다.
Key Features
- SFP+ MSA의 기계적·치수 외형 요건 충족
- 정밀 다이캐스팅으로 대량 생산에서도 부품 형상을 일관되게 유지
- 일체형 구조로 2차 조립 작업의 필요성을 줄입니다
- 활성 트랜시버의 방열에 적합하도록 재료 선택 최적화
- 자동 픽앤플레이스 조립 공정과 호환
Key Specifications
- 제품 유형: 정밀 다이캐스트 구조 부품
- 커넥터/하드웨어 제품군: SFP
- 공정: 도면 요구에 따라 정밀 다이캐스팅 후 2차 가공 또는 마감
- 중점 적용 분야: 커넥터 하우징, 케이지, 셸, 방열판 캐리어 또는 산업용 구조 부품
- +3 more specs below
도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SFP+ 구조 부품 10 Specifications
제품 유형정밀 다이캐스트 구조 부품
커넥터/하드웨어 제품군SFP
공정도면 요구에 따라 정밀 다이캐스팅 후 2차 가공 또는 마감
중점 적용 분야커넥터 하우징, 케이지, 셸, 방열판 캐리어 또는 산업용 구조 부품
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 검사 항목합금, 치수 공차, 금형 상태, 표면 처리, 가공 공정, 검사 기준, 도면 개정 사항 확인
Typical Applications
10G/25G SFP+ 광 트랜시버 모듈 생산
기업용 스위치 및 라우터의 SFP+ 포트 모듈 프레임
CWDM/DWDM 트랜시버 하우징 구조 부품
산업 자동화용 광섬유 모듈 어셈블리
무선 기지국용 SFP+ 인터페이스 모듈 하우징
Frequently Asked Questions
CZT는 대량 생산 배치 전반에 걸쳐 치수 일관성을 어떻게 보장하나요?
CZT은 사출 조건이 제어된 보정 다이캐스팅 금형과 공정 중 CMM(좌표 측정기) 검사를 사용해 제조됩니다. 중요 치수에는 통계적 공정 관리(SPC)를 적용하며, 고객의 인증 심사에 사용할 초도품 검사 보고서를 제공할 수 있습니다.
SFP+ 구조 부품에는 어떤 기계 시험을 수행합니까?
고객 도면에 따른 치수 검사, 표면 마감 평가 및 래치 유지력과 가이드 레일 내구성을 포함한 기계적 강도 시험을 수행합니다. 고온 트랜시버 환경에서의 성능 검증을 위해 요청 시 열 사이클 시험도 진행할 수 있습니다.
열 또는 EMI 요구사항에 맞춘 맞춤형 합금 조성을 제공하나요?
예. CZT은 고객과 협력해 열전도율, EMI 차폐 효과 및 기계적 강도의 균형을 맞춘 합금 조성을 선택하거나 지정할 수 있습니다. 이는 하우징을 통한 방열이 설계 고려사항인 고전력 SFP+ 변형에서 특히 중요합니다.
SFP+ 구조 부품 10 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryPrecision Die Casting
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
