산업용 / Precision Die Casting
SFP+ 구조 부품 11
다이캐스트 SFP+ 구조 부품은 소형 트랜시버에 정밀한 치수 제어와 견고한 기계적 특성을 제공합니다. 이 부품은 SFP+ 모듈 하우징에 매끄럽게 통합되도록 설계되어 구조 강성과 EMI 차폐 기능을 제공합니다. 일반적인 용도로는 10G 광 트랜시버, 산업용 Ethernet 스위치, 데이터센터 상호 연결 하드웨어가 있습니다.
Key Features
- 정밀한 치수 제어로 SFP+ 케이지와 PCB 장착의 일관성을 보장합니다
- 견고한 기계적 특성으로 높은 결합 사이클 내구성을 지원합니다
- 다이캐스트 구조로 용접선과 기공을 제거해 구조적 무결성 확보
- 깨끗한 표면 마감을 위한 최적화된 구배각과 파팅 라인
- 프로토타입 및 대량 주문을 모두 지원하는 확장형 생산 공정
Key Specifications
- 제품 유형: 정밀 다이캐스트 구조 부품
- 커넥터/하드웨어 제품군: SFP
- 공정: 도면 요구에 따라 정밀 다이캐스팅 후 2차 가공 또는 마감
- 중점 적용 분야: 커넥터 하우징, 케이지, 셸, 방열판 캐리어 또는 산업용 구조 부품
- +3 more specs below
도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SFP+ 구조 부품 11 Specifications
제품 유형정밀 다이캐스트 구조 부품
커넥터/하드웨어 제품군SFP
공정도면 요구에 따라 정밀 다이캐스팅 후 2차 가공 또는 마감
중점 적용 분야커넥터 하우징, 케이지, 셸, 방열판 캐리어 또는 산업용 구조 부품
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 검사 항목합금, 치수 공차, 금형 상태, 표면 처리, 가공 공정, 검사 기준, 도면 개정 사항 확인
Typical Applications
데이터센터 스위칭 장비용 SFP+ 모듈 하우징
통신 액세스 네트워크 광 트랜시버 어셈블리
10GbE SFP+ 액티브 구리 케이블 커넥터 하우징
스토리지 영역 네트워크(SAN) HBA 트랜시버 프레임
군용 및 산업용 등급 SFP+ 모듈 인클로저
Frequently Asked Questions
다이캐스트 SFP 구조 부품은 어느 정도의 표면 거칠기까지 구현할 수 있나요?
CZT의 정밀 다이캐스팅 공정은 주조 상태 표면에서 Ra 1.6–3.2 μm의 거칠기를 구현합니다. 더 매끄러운 마감이 필요한 결합 또는 밀봉 표면은 조립품의 기능 요구사항에 따라 2차 가공이나 연마로 Ra 0.8 μm 이하를 달성할 수 있습니다.
다이캐스팅 공정에서 기공과 내부 결함을 어떻게 관리하나요?
CZT은 진공 보조 다이캐스팅과 최적화된 게이트·러너 설계를 적용해 가스 혼입과 수축 기공을 줄입니다. 중요 부품은 출하 전에 X선 또는 염색 침투 검사를 통해 내부 결함을 확인하므로 까다로운 트랜시버 애플리케이션에서도 구조적 무결성을 확보합니다.
CZT은 PPAP 또는 초도품 검사 문서를 제공할 수 있습니까?
예. CZT은 치수 보고서, 재료 인증서 및 공정 능력 연구를 포함한 PPAP(생산 부품 승인 절차) 문서를 지원합니다. 신규 부품 번호에는 초도품 검사(FAI) 보고서가 기본 제공되며 양산 승인 전에 전달됩니다.
SFP+ 구조 부품 11 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryPrecision Die Casting
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
