산업용 / Precision Die Casting
SFP+ 구조 부품 14
소형 폼팩터 트랜시버 어셈블리에서 치수 정확도와 기계적 내구성을 제공하도록 설계된 정밀 다이캐스트 SFP+ 구조 부품입니다. 이 부품은 반복 결합이 많은 환경에서도 SFP+ 모듈 하우징 내부의 구조적 강도와 정확한 정렬을 지원합니다. 10G 속도로 작동하는 광통신 모듈, 네트워크 스위치, 산업용 연결 장비에 적용됩니다.
Key Features
- 정밀한 치수로 SFP+ MSA 호스트 케이지에 바로 장착할 수 있습니다.
- 능동 트랜시버에서 장기간 사용하도록 기계적 내구성을 검증했습니다.
- 다이캐스팅 구조는 프레스 부품보다 중량 대비 강도가 우수합니다
- 광 포트와 전기 커넥터 결합면의 엄격한 공차
- EMI 개스킷 및 열 인터페이스 재료 통합 지원
Key Specifications
- 제품 유형: 정밀 다이캐스트 구조 부품
- 커넥터/하드웨어 제품군: SFP
- 공정: 도면 요구에 따라 정밀 다이캐스팅 후 2차 가공 또는 마감
- 중점 적용 분야: 커넥터 하우징, 케이지, 셸, 방열판 캐리어 또는 산업용 구조 부품
- +3 more specs below
도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SFP+ 구조 부품 14 Specifications
제품 유형정밀 다이캐스트 구조 부품
커넥터/하드웨어 제품군SFP
공정도면 요구에 따라 정밀 다이캐스팅 후 2차 가공 또는 마감
중점 적용 분야커넥터 하우징, 케이지, 셸, 방열판 캐리어 또는 산업용 구조 부품
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 검사 항목합금, 치수 공차, 금형 상태, 표면 처리, 가공 공정, 검사 기준, 도면 개정 사항 확인
Typical Applications
통신 사업자급 통신 장비용 SFP+ 모듈 하우징
데이터센터 Top-of-Rack 스위치 트랜시버 어셈블리
10G/25G CWDM 광트랜시버 구조 부품
고신뢰성 산업용 SFP+ 모듈 외함
항공전자 및 방위산업용 SFP+ 인터페이스 모듈 프레임
Frequently Asked Questions
SFP+ 구조 부품 출하 전에 치수 정확도를 어떻게 검증합니까?
CZT은(는) SFP+ 구조 부품의 모든 출하분에 대해 100% 외관 검사와 샘플링 기반 CMM 치수 검사를 실시합니다. 케이지 결합면, 래치 슬롯 위치, PCB 스탠드오프 높이 등 주요 치수를 승인 도면과 대조 측정하며, 결과는 출하 검사 기록에 문서화됩니다.
이 부품에 사용된 다이캐스트 합금의 경도 범위는 얼마입니까?
아연 합금(Zamak 3/5) 다이캐스트 부품은 일반적으로 브리넬 경도 82–91 HB를 달성해 래치와 가이드 레일의 접촉부에 우수한 내마모성을 제공합니다. 알루미늄 합금 제품(예: ADC12)은 70–90 HB를 달성하며, 중량이 설계 제약인 경우 더 가벼운 대안이 됩니다.
CZT은 SFP+ 구조 부품에 통합 EMI 차폐 기능을 적용해 공급할 수 있나요?
예. 다이캐스트 금속 하우징은 기본적으로 EMI 차폐를 제공합니다. CZT은 스프링 핑거 슬롯, 전도성 개스킷 홈, 차폐 탭 등의 설계 요소를 주조 구조에 통합해 EMI 차폐 성능을 높이고 호스트 시스템 설계의 요구사항을 충족할 수 있습니다.
SFP+ 구조 부품 14 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryPrecision Die Casting
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
