산업용 / Precision Die Casting
SFP+ 구조 부품 15
정밀 다이캐스팅으로 제조된 SFP+ 구조 부품은 소형 플러그형 트랜시버 모듈에 안정적인 기계적 지지와 EMI 차폐를 제공합니다. 일관된 주조 품질로 까다로운 작동 환경에서도 반복 가능한 장착과 긴 수명을 보장합니다. 데이터센터, 통신 액세스, 산업용 이더넷 애플리케이션의 10G SFP+ 트랜시버에 사용됩니다.
Key Features
- 정밀 다이캐스팅으로 SFP+ 모듈 내부 부품을 안정적으로 기계 지지
- 통합 EMI 차폐 구조로 트랜시버 어셈블리의 방사 방출 감소
- 일관된 치수 출력으로 대량 자동화 모듈 조립 지원
- 열전도율과 기계적 강도가 최적화되도록 합금 조성을 선정
- SFP+ MSA 기계 및 환경 사양을 준수하도록 설계
Key Specifications
- 제품 유형: 정밀 다이캐스트 구조 부품
- 커넥터/하드웨어 제품군: SFP
- 공정: 도면 요구에 따라 정밀 다이캐스팅 후 2차 가공 또는 마감
- 중점 적용 분야: 커넥터 하우징, 케이지, 셸, 방열판 캐리어 또는 산업용 구조 부품
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SFP+ 구조 부품 15 Specifications
제품 유형정밀 다이캐스트 구조 부품
커넥터/하드웨어 제품군SFP
공정도면 요구에 따라 정밀 다이캐스팅 후 2차 가공 또는 마감
중점 적용 분야커넥터 하우징, 케이지, 셸, 방열판 캐리어 또는 산업용 구조 부품
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 검사 항목합금, 치수 공차, 금형 상태, 표면 처리, 가공 공정, 검사 기준, 도면 개정 사항 확인
Typical Applications
SFP+ 트랜시버 모듈의 EMI 차폐 및 구조 하우징
고밀도 광 상호 연결 모듈 프레임 생산
5G 프런트홀 및 미드홀 SFP+ 인터페이스 모듈 어셈블리
클라우드 네트워킹 25G SFP28 호환 트랜시버 하우징
철도 및 운송용 SFP+ 모듈 구조 인클로저
Frequently Asked Questions
다이캐스트 하우징은 SFP+ 트랜시버의 EMI 차폐에 어떻게 기여합니까?
전도성 다이캐스트 금속 하우징은 트랜시버의 고속 전기 회로를 둘러싸는 패러데이 케이지를 형성해 방사 방출을 줄이고 외부 간섭에 대한 내성을 제공합니다. CZT은 특정 EMI 차폐 성능 목표에 맞춰 벽 두께, 이음부 구조 및 표면 전도성을 최적화할 수 있습니다.
다이캐스트 SFP+ 구조 부품에서 기대할 수 있는 열 성능은 어느 정도인가요?
알루미늄 합금 다이캐스팅 부품은 약 96–130 W/m·K의 열전도율을 제공하여 트랜시버의 레이저 및 드라이버 IC에서 호스트 케이지로 열을 효과적으로 확산합니다. 고전력 SFP+ 및 SFP28 용도에서 접합 온도를 사양 범위 안에 유지하는 데 중요합니다.
SFP+ 구조 부품의 주문 제작을 위해 CZT은 제조성 설계(DFM) 지원을 제공합니까?
예. CZT 엔지니어링 팀은 고객 설계를 검토해 주조 결함, 과도한 금형 마모, 치수 편차를 일으킬 수 있는 형상을 찾아냅니다. 수율과 부품 품질을 높이기 위해 구배, 벽 두께 균일성, 게이트 위치, 이젝터 핀 위치를 권고합니다.
SFP+ 구조 부품 15 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryPrecision Die Casting
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
