정밀 형상과 견고한 구조가 필요한 10G 소형 트랜시버 하우징에 통합하도록 설계된 다이캐스트 SFP+ 구조 부품입니다. 정밀 주조로 엄격한 치수 공차와 균일한 표면 마감을 구현해 모듈 성능과 수명을 지원합니다. 일반적인 적용 분야는 광 트랜시버, 파이버 채널 어댑터 및 고밀도 네트워크 스위칭 장비입니다.
도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SFP+ 구조 부품 16 Specifications
제품 유형정밀 다이캐스트 구조 부품
커넥터/하드웨어 제품군SFP
공정도면 요구에 따라 정밀 다이캐스팅 후 2차 가공 또는 마감
중점 적용 분야커넥터 하우징, 케이지, 셸, 방열판 캐리어 또는 산업용 구조 부품
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 검사 항목합금, 치수 공차, 금형 상태, 표면 처리, 가공 공정, 검사 기준, 도면 개정 사항 확인
Typical Applications
10G SFP+ 광 트랜시버 모듈 하우징 어셈블리
데이터센터 스위치 및 라우터 라인 카드 트랜시버
내환경성 SFP+ 모듈이 필요한 산업용 이더넷 스위치
통신 OLT 및 ONU 장비용 SFP+ 인클로저
고밀도 파이버 채널 스토리지 네트워크 트랜시버
Frequently Asked Questions
이 SFP+ 구조 부품에 사용된 다이캐스팅 합금은 무엇입니까?
이 부품은 일반적으로 아연 또는 알루미늄 합금 다이캐스팅으로 제작하며, 기계적 강도, 치수 안정성, EMI 차폐 성능의 균형을 고려해 재료를 선택합니다. 이러한 성능은 SFP+ MSA 사양에 필요합니다. 구체적인 조달 요건에 따른 재료 확인은 요청 시 제공할 수 있습니다.
이 부품은 SFP+ MSA 기계 규격을 준수합니까?
예. 이 부품은 SFP+ MSA 기계적 외형 요건에 맞게 설계되어 주요 스위치 및 라우터 플랫폼의 표준 SFP+ 케이지와 호스트 기판 커넥터에 호환됩니다.
생산 중 유지되는 치수 공차는 얼마인가요?
정밀 다이캐스팅 공정은 중요한 결합면에서 일반적으로 ±0.05mm 이내의 공차를 유지합니다. 이를 통해 대량 생산에서도 일관된 장착과 기능을 보장하며 자동 트랜시버 조립에 적합합니다.