산업용 / Precision Die Casting
SFP+ 구조 부품 5
SFP+ 트랜시버 구조 부품은 안정적인 플러그 앤 플레이 모듈 성능에 필요한 치수 정확도를 일관되게 확보하도록 정밀 다이캐스팅으로 제조됩니다. 표준 SFP+ 모듈 하우징에 매끄럽게 통합되도록 설계되어 올바른 래치 및 분리 구조를 지원합니다. 일반적인 적용 분야는 데이터 센터 상호 연결, 스토리지 네트워크 및 고밀도 라인 카드입니다.
Key Features
- 정밀 다이캐스팅으로 SFP+ 모듈 조립에 필요한 치수 정확도를 구현합니다.
- 일관된 부품 형상으로 자동 조립 공정의 불량률 감소
- 트랜시버 내부에서 광섬유를 정확히 정렬하도록 지지하는 기계 구조
- 내식성 및 전도성을 높이는 다양한 표면 마감 옵션 제공
- SFP+ MSA에서 규정한 삽입 및 분리 사이클 횟수를 견디도록 설계
Key Specifications
- 제품 유형: 정밀 다이캐스트 구조 부품
- 커넥터/하드웨어 제품군: SFP
- 공정: 도면 요구에 따라 정밀 다이캐스팅 후 2차 가공 또는 마감
- 중점 적용 분야: 커넥터 하우징, 케이지, 셸, 방열판 캐리어 또는 산업용 구조 부품
- +3 more specs below
도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SFP+ 구조 부품 5 Specifications
제품 유형정밀 다이캐스트 구조 부품
커넥터/하드웨어 제품군SFP
공정도면 요구에 따라 정밀 다이캐스팅 후 2차 가공 또는 마감
중점 적용 분야커넥터 하우징, 케이지, 셸, 방열판 캐리어 또는 산업용 구조 부품
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 검사 항목합금, 치수 공차, 금형 상태, 표면 처리, 가공 공정, 검사 기준, 도면 개정 사항 확인
Typical Applications
광 네트워크용 SFP+ 트랜시버 구조용 하우징
하이퍼스케일 데이터센터 10G 광 상호 연결 모듈
공장 자동화용 산업용 이더넷 SFP+ 모듈
해저 및 장거리 광 네트워크 SFP+ 트랜시버
엄격한 EMC 적합성이 필요한 의료 영상 및 진단 네트워크 SFP+ 인터페이스 모듈
Frequently Asked Questions
이 다이캐스트 SFP+ 구조 부품의 치수 반복 정밀도는 어느 정도인가요?
CZT의 정밀 다이캐스팅 공정은 일반 생산 조건에서 중요 치수 Cpk ≥1.33를 달성합니다. 따라서 수작업 선별이나 재작업을 최소화하면서 자동 조립에 적합한 일관된 품질을 유지합니다.
이 부품에 EMI 개스킷 구조를 미리 부착해 공급할 수 있나요?
是的，CZT 可在成品组件中提供集成式 EMI 垫圈槽，或预装导电弹性体垫圈，从而减少装配步骤，并确保最终收发器模块具有稳定一致的 EMI 屏蔽性能。
배송 중 부품을 보호하기 위한 포장 옵션에는 어떤 것이 있습니까?
정전기 방지 트레이, 테이프 앤 릴 또는 벌크 포장으로 제공됩니다. 자동 조립 장비에 직접 공급할 수 있도록 고객 지정 형식의 맞춤 포장도 가능합니다.
SFP+ 구조 부품 5 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryPrecision Die Casting
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
