工业 / 电镀
模块扁针下层 扁平引脚系列
型号：模块扁针下层
扁平引脚连接器专为模块化下层组件设计，采用精密镀金并符合严格的外观要求，不得出现雾面、斑点、烧痕、划痕、露铜或漏镀。通过将批次色差控制为零，确保所有单元的表面处理一致。常用于多层连接器模块和要求可靠接触性能的工业 PCB 组件。
主要特点
- 精密镀金，无雾状斑、污点或烧痕
- 严格控制各批次颜色一致，不允许不同单件间存在色差
- 质量检查完全拒收露铜及漏镀缺陷
- 面向多层连接器系统中的模块化下层组装设计
- 提供镀锡选项，并采用同等的表面质量标准
主要规格
- 服务类型：连接器端子电镀／选择性电镀
- 连接器系列：定制连接器或工业五金件
- 根据客户图纸和RFQ要求选择镀层：金、镍、锡或选择性叠层镀层
- 质量关注点：外观、附着力、弯曲性能、接触区域一致性，以及适用情况下的批次颜色控制
- +11 项规格见下方
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扁针系列 规格
服务类型连接器端子电镀／选择性电镀
连接器系列定制连接器或工业五金件
根据客户图纸和RFQ要求选择镀层金、镍、锡或选择性叠层镀层
质量关注点外观、附着力、弯曲性能、接触区域一致性，以及适用情况下的批次颜色控制
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RFQ 检查确认基材、镀层结构、厚度、接触面积、卷带／滚镀／挂镀工艺、遮蔽要求、测试方法及检验标准
1。外观A、镀金表面不得有雾状、斑点、黑点、烧痕、划痕、露铜或漏镀；
B、色差同一批次不允许有色差；
C、外观颜色不得出现镀层变色；
D型，锡镀层表面无雾斑、污点或划痕；
E、电镀后，扁平引脚不得变形；
2。结合强度取一组平针，朝光滑面弯曲side90°后复位，每隔of2mmrepeat重复一次弯折，然后在光滑面进行using3mmtape剥离测试
（金镀层面）orat10x倍率检验，不允许出现镀层剥落；
3。柔韧性对扁平 pin90°往复弯折，从光滑面弯至毛刺面 bending2 次，不得断裂；
典型应用
工业控制系统中的模块化背板连接器组件
需要精确触点对齐的多层 PCB 互连系统
采用堆叠连接器配置的通信设备机箱
用于高密度引脚布局的服务器机架配电模块
需要低电阻触点且要求结果可重复的自动化测试设备
常见问题
质量检验中明确拒收哪些镀层缺陷？
全部产品检查雾状、斑点、黑点、烧焦痕、划痕、露铜及漏镀。镀锡变型额外检查雾状及磨损。任何单一缺陷都会导致批次拒收，以确保触点可靠性一致。
同一生产批次内各件颜色是否保持一致？
可以。CZT的工艺规范要求同一批次内不得存在颜色差异。镀金和镀锡版本均须保持色调均匀，确保整批货物中所有触点的外观和电气性能一致。
该扁针设计可集成哪些连接器系统？
该扁针专为模块化下层装配设计，适用于多层连接器胶壳、背板系统及堆叠式 PCB 架构。在这些应用中，精确的针脚几何尺寸及镀层完整性对可靠的插拔循环至关重要。
扁针系列 详情
类别工业
子类别电镀
型号模块扁针下层
命名模板目录中的产品名称
型号模块扁针下层
品牌CZT
原产地中国
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