工业 / 精密压铸
QSFP 结构部件 4
QSFP结构件采用精密压铸制造，为QSFP收发器模块提供坚固的机械外壳和EMI屏蔽。使用高等级锌合金或铝合金制造，并严格控制尺寸公差，以确保模块可靠固定和散热。常用于高密度40G/100G光网络设备、数据中心交换机和电信基础设施。
主要特点
- 精密压铸 QSFP 外壳，集成 EMI 屏蔽结构
- 坚固的机械结构支持至少 200-cycle 次插拔耐久性
- 严格的铸造公差可确保拉环锁扣与笼架稳定配合
- 所选合金在重量与结构刚性之间实现最佳平衡
- 符合 QSFP MSA Rev 2.0 机械组装要求
主要规格
- 产品类型：精密压铸结构件
- 连接器/硬件系列：QSFP
- 工艺：精密压铸，并按图纸要求进行二次加工或表面处理
- 应用重点：连接器外壳、笼架、外壳、散热器支架或工业结构件
- +3 项规格见下方
申请图纸: 本产品有本地图片及规格信息。打样或模具评审前，请销售确认最新图纸版本。
QSFP 结构部件 4 规格
产品类型精密压铸结构件
连接器/硬件系列QSFP
工艺精密压铸，并按图纸要求进行二次加工或表面处理
应用重点连接器外壳、笼架、外壳、散热器支架或工业结构件
图纸状态请在 RFQ 期间索取图纸；旧档案中没有本地 PDF 文件
资产状态可提供旧网站产品图片
RFQ检查确认合金、尺寸公差、模具状态、表面处理、机加工工序、检验标准和图纸版本
典型应用
用于100G QSFP28 SR4和LR4光收发器制造
高密度交换机线卡 QSFP 模块机械组件
无线基站前传光模块生产
园区及城域网 QSFP 光互连模块
需要可靠压铸外壳供应的 OEM 收发器品牌
常见问题
EMI 的屏蔽设计 QSFP 结构件 4 是如何工作的？
压铸合金外壳在模块的 PCB 和光引擎周围形成连续导电屏蔽。配合笼架接口处的导电垫片或指形簧片，可衰减辐射发射并抵御外部电磁干扰，支持符合 FCC 和 CE 要求。
CZT 能否提供带有定制品牌标识或标记的 QSFP 结构件 4？
可以。CZT可将客户标识、零件号或法规标记直接制作在压铸模具中，也可通过后续激光雕刻和移印完成，支持OEM品牌要求且无需增加装配工序。
有哪些表面处理可用于防腐蚀？
可选处理方式包括化学镀镍、镀锡、铬酸盐转化膜和阳极氧化（用于铝合金）。选择取决于工作环境、接触要求和客户规格。CZT 可为您的应用提供最适合的方案建议。
QSFP 结构部件 4 详情
类别工业
子类别精密压铸
命名模板目录中的产品名称
品牌CZT
原产地中国
图纸状态申请图纸
