工业 / 精密压铸
SFP+ 结构件
SFP+结构件采用精密压铸工艺制造，为小型可插拔收发器组件提供稳定的机械性能。该部件提供可靠SFP+模块运行所需的结构支撑、EMI屏蔽和尺寸精度。常用于10G光收发器、企业交换机和光纤通信系统。
主要特点
- 精密压铸结构确保SFP+外壳达到严格的尺寸公差
- 高机械强度，可承受反复插拔
- 不同生产批次的壁厚和表面处理保持一致
- 符合 SFP+ MSA 机械外形要求
- 适用于收发器组件中的 EMI 屏蔽集成
主要规格
- 产品类型：精密压铸结构件
- 连接器/硬件系列：SFP
- 工艺：精密压铸，并按图纸要求进行二次加工或表面处理
- 应用重点：连接器外壳、笼架、外壳、散热器支架或工业结构件
- +3 项规格见下方
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SFP+ 结构件 规格
产品类型精密压铸结构件
连接器/硬件系列SFP
工艺精密压铸，并按图纸要求进行二次加工或表面处理
应用重点连接器外壳、笼架、外壳、散热器支架或工业结构件
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典型应用
SFP+ 光收发器模块外壳组件
10G 以太网交换机端口笼式结构组件
有源铜缆 SFP+ 连接器机械外壳
电信设备的小型可插拔模块框架
工业光纤收发器结构外壳
常见问题
SFP+结构件精密压铸所使用的合金是什么？
根据重量、强度和特定 SFP+ 设计的 EMI 屏蔽要求，CZT 通常采用锌合金（Zamak）或铝合金。锌合金在细节复杂的零件上尺寸精度更高，铝合金则具有更好的强度重量比，适用于较大的外壳。
SFP+ 结构件采用精密压铸与冲压相比有何优势？
压铸可一次实现复杂的三维几何形状、倒扣和集成特征，这是冲压无法做到的。对于需要精密内部腔体、锁扣结构和 EMI 弹片的 SFP+ 外壳，压铸可提供更好的尺寸一致性，并减少二次机加工。
压铸 SFP+ 零件能够达到怎样的尺寸公差？
CZT的精密压铸工艺通常可将关键配接尺寸公差控制在±0.05mm，确保兼容SFP+ MSA笼体和PCB封装规格。锁扣槽和导轨等关键特征可按客户图纸采用更严格公差。
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类别工业
子类别精密压铸
命名模板目录中的产品名称
品牌CZT
原产地中国
图纸状态申请图纸
