工业 / 精密压铸
SFP+ 结构部件 11
压铸SFP+结构部件，尺寸控制精准、机械性能坚固，适用于小型收发器。该零件可无缝集成到SFP+模块外壳中，并提供结构刚性和EMI屏蔽。典型用途包括10G光收发器、工业以太网交换机和数据中心互连设备。
主要特点
- 精确的尺寸控制确保SFP+笼式组件与PCB安装配合一致
- 稳固的机械性能支持高插拔次数下的耐用性
- 压铸结构消除了焊缝和气孔，确保结构完整性
- 优化拔模角和分型线，获得洁净的表面效果
- 可扩展生产工艺，支持原型及大批量订单
主要规格
- 产品类型：精密压铸结构件
- 连接器/硬件系列：SFP
- 工艺：精密压铸，并按图纸要求进行二次加工或表面处理
- 应用重点：连接器外壳、笼架、外壳、散热器支架或工业结构件
- +3 项规格见下方
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SFP+ 结构部件 11 规格
产品类型精密压铸结构件
连接器/硬件系列SFP
工艺精密压铸，并按图纸要求进行二次加工或表面处理
应用重点连接器外壳、笼架、外壳、散热器支架或工业结构件
图纸状态请在 RFQ 期间索取图纸；旧档案中没有本地 PDF 文件
资产状态可提供旧网站产品图片
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典型应用
面向数据中心交换设备的 SFP+ 模块外壳
电信接入网光收发器组件
用于 10GbE SFP+ 有源铜缆的连接器外壳
存储区域网络（SAN）HBA 收发器框架
军用和工业级 SFP+ 模块外壳
常见问题
压铸 SFP+ 结构件可达到何种表面粗糙度？
CZT 的精密压铸工艺可使铸态表面粗糙度达到 Ra 1.6–3.2 μm。对于需要更精细表面的对接面或密封面，可根据组件功能要求，通过二次机加工或抛光达到 Ra 0.8 μm 或更好。
压铸工艺如何控制孔隙及内部缺陷？
CZT 采用真空辅助压铸及优化浇口/流道设计，将气体夹杂及收缩孔隙降至最低。关键部件在出货前经过 X 射线或染色渗透检验，发现内部缺陷，确保严苛收发器应用中的结构完整性。
CZT 能否提供 PPAP 或首件检验文件？
可以。CZT 可提供 PPAP（生产件批准程序）文件，包括尺寸报告、材料认证和过程能力研究。新料号通常会提供首件检验（FAI）报告，并在批准量产前交付。
SFP+ 结构部件 11 详情
类别工业
子类别精密压铸
命名模板目录中的产品名称
品牌CZT
原产地中国
图纸状态申请图纸
