工业 / 散热器
SRQ-HJ-17
SRQ-HJ-17（SRQ-HJ-17）是用于 PCB 级组件中表面贴装和通孔电源器件散热管理的工业散热器。低矮的鳍片阵列可减少电路板高度，同时为开关稳压器和栅极驱动 IC 提供足够散热。SRQ-HJ-17 适用于需要被动散热的工业 IoT 网关、可编程逻辑控制器和紧凑型嵌入式系统。
主要特点
- 针对表面贴装和通孔功率元件的散热进行了优化
- 低矮型翅片阵列适用于混合技术 PCB 组件的安装限制
- 精密加工的底座确保与扁平封装功率器件稳定接触
- 卡扣安装和胶粘安装选项可简化与 SMT 兼容的组装流程
- 高效散热设计可减少用于扩散热量的 PCB 覆铜面积要求
主要规格
- 产品类型：散热器 / 热管理组件
- 应用重点：光收发器、网络、电力电子或工业电子热管理
- 材料：铝合金参考方案；在 RFQ 期间确认最终合金、状态及表面处理
- 工艺说明：根据客户图纸确认挤压、压铸、CNC 加工、刮削、粘接或表面处理工艺
- +3 项规格见下方
申请图纸: 本产品有本地图片及规格信息。打样或模具评审前，请销售确认最新图纸版本。
SRQ-HJ-17 规格
产品类型散热器 / 热管理组件
应用重点光收发器、网络、电力电子或工业电子热管理
材料铝合金参考方案；在 RFQ 期间确认最终合金、状态及表面处理
工艺说明根据客户图纸确认挤压、压铸、CNC 加工、刮削、粘接或表面处理工艺
图纸状态请在 RFQ 期间索取图纸；旧档案中没有本地 PDF 文件
资产状态可提供旧网站产品图片
RFQ 核查确认尺寸、鳍片形状、热界面、安装方式、表面处理、包装及图纸版本
典型应用
开关稳压器设计中的 SMD 功率 MOSFET 散热
D2PAK 和 DPAK 封装器件的热管理
混合式 PCB 上通孔功率晶体管的散热
紧凑型电源中的 SMD 整流桥冷却
工业物联网网关板上电源IC的热控制
常见问题
SRQ-HJ-17 如何安装到 SMD 电源封装上？
对于 D2PAK 等表面贴装封装，可使用导热胶膜或专为表面贴装器件设计的弹簧夹将 SRQ-HJ-17 固定。自动化产线常用胶粘方式；若现场维护时可能需要更换散热器，则更适合采用卡扣安装。
SRQ-HJ-17会干扰相邻的SMD组件吗？
SRQ-HJ-17 采用紧凑封装，可尽量减少对相邻元件的干扰。请务必根据 PCB 布局核对间隙，尤其要检查靠近功率器件的高电解电容或连接器。CZT 可提供 3D CAD 模型用于布局核验。
SRQ-HJ-17 是否兼容回流焊工艺？
SRQ-HJ-17 本身不焊接至 PCB，而是在功率器件回流焊后安装。导热胶变型可在回流焊后单独组装，保持与标准 SMT 生产流程兼容。
SRQ-HJ-17 详情
类别工业
子类别散热器
命名模板目录中的产品名称
品牌CZT
原产地中国
图纸状态申请图纸
