工业 / 散热器
SRQ-XJ-37
SRQ-XJ-37 散热器可直接安装在需要稳定热管理的功率半导体和 TO 封装器件上。平整底座配合导热界面材料，可确保较低的接触热阻。典型应用包括整流组件、IGBT 模块及固态继电器。
主要特点
- 专为直接安装到 TO 封装功率半导体器件而设计
- 平整研磨的底面可降低器件接口处的接触热阻
- 紧凑型结构，无需连接机箱，专为电路板级集成设计
- 支持 TO-220、TO-218、TO-247 和 TO-3P 封装安装配置
- 轻质铝结构可减轻 PCB 焊盘和引脚承受的机械应力
主要规格
- 产品类型：散热器 / 热管理组件
- 应用重点：光收发器、网络、电力电子或工业电子热管理
- 材料：铝合金参考方案；在 RFQ 期间确认最终合金、状态及表面处理
- 工艺说明：根据客户图纸确认挤压、压铸、CNC 加工、刮削、粘接或表面处理工艺
- +3 项规格见下方
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SRQ-XJ-37 规格
产品类型散热器 / 热管理组件
应用重点光收发器、网络、电力电子或工业电子热管理
材料铝合金参考方案；在 RFQ 期间确认最终合金、状态及表面处理
工艺说明根据客户图纸确认挤压、压铸、CNC 加工、刮削、粘接或表面处理工艺
图纸状态请在 RFQ 期间索取图纸；旧档案中没有本地 PDF 文件
资产状态可提供旧网站产品图片
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典型应用
在工业电源 PCB 上直接安装 TO-220 散热器
在紧凑型电机驱动组件中冷却TO-247 IGBT
TO-3P 功率晶体管板级热管理
仪器中 TO 封装线性稳压器散热
焊接设备中 TO-218 整流器件热管理
常见问题
SRQ-XJ-37 设计用于直接安装在哪些 TO 封装类型上？
SRQ-XJ-37 设计用于直接安装在 TO-220、TO-218、TO-247 和 TO-3P 封装上。安装孔位置和底面接触尺寸与这些标准封装的凸耳几何结构对齐，可使用 M3 螺钉固定，并可按需配置绝缘附件。
器件与 SRQ-XJ-37 之间是否应使用绝缘垫？
如果器件接片带电，而散热器接地或供多个器件共用，就需要使用云母或硅胶导热垫等绝缘垫片。决定是否采用绝缘界面材料前，请务必确认电路的电气隔离要求。
将 TO 封装器件安装到 SRQ-XJ-37 时应施加多大扭矩？
CZT 建议遵循半导体制造商针对器件封装规定的安装扭矩。对于 TO-220 及类似封装上的 M3 螺钉，通常为 0.5–0.6 N·m。扭矩过大可能使器件安装片或散热器底座翘曲，增加接触热阻，并可能损坏器件。
SRQ-XJ-37 详情
类别工业
子类别散热器
命名模板目录中的产品名称
品牌CZT
原产地中国
图纸状态申请图纸
