工业 / 散热器
SRQ-YZ-21
SRQ-YZ-21是一款无源散热器，旨在改善高密度电子组件的热性能。鳍片结构可促进自然对流，减少对主动冷却方案的需求。适用于LED驱动器、开关电源和控制板。
主要特点
- 专为板空间宝贵的高密度PCB组件设计
- 低矮型鳍片阵列可在紧凑外壳中保持气流间隙
- 优化的导热底座可减少元件占位区域下方的热点形成
- 轻量化设计可减少施加在PCB焊点上的额外机械负荷
- 兼容卡扣及螺钉安装，便于灵活组装集成
主要规格
- 产品类型：散热器 / 热管理组件
- 应用重点：光收发器、网络、电力电子或工业电子热管理
- 材料：铝合金参考方案；在 RFQ 期间确认最终合金、状态及表面处理
- 工艺说明：根据客户图纸确认挤压、压铸、CNC 加工、刮削、粘接或表面处理工艺
- +3 项规格见下方
申请图纸: 本产品有本地图片及规格信息。打样或模具评审前，请销售确认最新图纸版本。
SRQ-YZ-21 规格
产品类型散热器 / 热管理组件
应用重点光收发器、网络、电力电子或工业电子热管理
材料铝合金参考方案；在 RFQ 期间确认最终合金、状态及表面处理
工艺说明根据客户图纸确认挤压、压铸、CNC 加工、刮削、粘接或表面处理工艺
图纸状态请在 RFQ 期间索取图纸；旧档案中没有本地 PDF 文件
资产状态可提供旧网站产品图片
RFQ 核查确认尺寸、鳍片形状、热界面、安装方式、表面处理、包装及图纸版本
典型应用
高密度工业嵌入式计算板的热管理
紧凑型多轴运动控制器组件中的功率 IC 冷却
工业信号处理设备中 FPGA 和 DSP 的散热
元件密集工业物联网网关硬件中的被动冷却
微型化工业逆变器功率级的热管理
常见问题
SRQ-YZ-21 如何解决高密度组件中的热点问题？
SRQ-YZ-21 底座采用优化厚度，可在热量传递到翅片前促进横向扩散，从而降低元件覆盖区域下方的热点峰值温度，改善结温均匀性，并提升高密度电路板布局中的器件可靠性。
为实现有效自然对流，SRQ-YZ-21 周围至少需要多大的间隙？
为确保有效的自然对流，鳍片顶部上方应至少预留10–15mm间隙，鳍片末端两侧应预留5mm，以形成烟囱效应气流。若组件密集、间隙有限，可考虑增加强制气流来弥补受限的对流通道。
SRQ-YZ-21 能否采用卡扣固定，避免在 PCB 上钻孔？
是。SRQ-YZ-21支持弹簧夹安装，无需在组件上开PCB孔即可固定散热器。这可简化装配并便于返修。请确保弹簧夹提供足够的夹紧力，使热界面在振动下仍保持稳定接触。
SRQ-YZ-21 详情
类别工业
子类别散热器
命名模板目录中的产品名称
品牌CZT
原产地中国
图纸状态申请图纸
