Industrie / Electroplating
SFP端子 SFP Beschichtung der Steckverbinderkontakte
Model:SFP端子
Die Serie SFP (SFP端子) ist ein standardmäßiges SFP-Anschlussbauteil mit präziser Galvanisierung der Gold- und Zinnkontaktflächen. Sie erfüllt strenge Qualitätsvorgaben für Aussehen, Farbgleichmäßigkeit und Schichthaftung bei der Fertigung von SFP-Transceivern. Die Goldbeschichtung weist weder Trübungen, Flecken, Brandspuren noch freiliegendes Kupfer auf; die Zinnbeschichtung ist frei von Oberflächenfehlern. So entstehen zuverlässige elektrische Kontakte in SFP-Käfigbaugruppen für Gigabit-Ethernet-Switches, optische Linecards und Fibre-Channel-Speichernetzwerke. Biegetests am 90-degree und Klebeband-Abzugstests bestätigen die Beständigkeit der Beschichtung bei wiederholter mechanischer Belastung.
Key Features
- Standard-SFP-Kontakt mit getrennten Gold- und Zinnbeschichtungszonen
- Die Vergoldung der Kontaktflächen sorgt für eine stabile Steckverbindung mit niedrigem Widerstand.
- Verzinnung der Lötanschlüsse sorgt für zuverlässige PCB-Lötbarkeit
- Strenge Anforderungen an ein fehlerfreies Erscheinungsbild: kein freiliegendes Kupfer, kein Schleier und keine Fehlstellen in der Beschichtung
- Gefertigt nach den Anforderungen des SFP MSA an Anschlussabmessungen und elektrische Eigenschaften
Key Specifications
- Leistungsart: galvanische Beschichtung / Selektivbeschichtung von Steckverbinderkontakten
- Steckverbinderfamilie: SFP
- Schwerpunkt der Beschichtung: Gold, Nickel, Zinn oder selektiver Beschichtungsaufbau gemäß Kundendruck und RFQ-Anforderungen
- Qualitätsfokus: Aussehen, Haftung, Biegefestigkeit, Gleichmäßigkeit der Kontaktzone und gegebenenfalls Farbkonstanz zwischen Chargen
- +11 more specs below
Zeichnung anfragen: Für dieses Produkt liegen lokale Bilder und Spezifikationen vor. Bestätigen Sie vor Bemusterung oder Werkzeugprüfung den aktuellen Zeichnungsstand mit dem Vertrieb.
Beschichtung der SFP-Steckverbinderkontakte Specifications
Leistungsartgalvanische Beschichtung / Selektivbeschichtung von Steckverbinderkontakten
SteckverbinderfamilieSFP
Schwerpunkt der BeschichtungGold, Nickel, Zinn oder selektiver Beschichtungsaufbau gemäß Kundendruck und RFQ-Anforderungen
QualitätsfokusAussehen, Haftung, Biegefestigkeit, Gleichmäßigkeit der Kontaktzone und gegebenenfalls Farbkonstanz zwischen Chargen
ZeichnungsstatusZeichnung oder Beschichtungsspezifikation während RFQ anfordern; im alten Archiv ist kein lokales PDF vorhanden
Status des AssetsProduktbild der alten Website verfügbar
RFQ-PrüfungSubstratmaterial, Beschichtungsaufbau, Dicke, Kontaktfläche, Trommel-/Rackverfahren, Maskierung, Prüfverfahren und Prüfkriterien bestätigen
1. AussehenA、Goldbeschichtung ohne Trübung、Flecken、schwarze Punkte、Brandspuren、Kratzer、freiliegendes Kupfer、Beschichtungsauslassungen；
B, FarbabweichungInnerhalb derselben Charge ist keine Farbabweichung zulässig.
C. Farbtonkeine Verfärbung der Beschichtung zulässig
D, Verzinnung ohne Schleier, Flecken oder Kratzer;
E、nach dem Beschichten,, Flachstift ohne Verformung；
2. HaftfestigkeitEine Reihe flacher Stifte nehmen und zur glatten Seite um side90° biegen; nach dem Biegen zurückstellen. Diesen Biegevorgang alle of2mmrepeat wiederholen und anschließend auf der glatten Seite einen using3mmtape-Schältest durchführen.
(Goldschicht)orat10x-fach vergrößerte Prüfung; Ablösung der Beschichtung ist nicht zulässig.
3. FlexibilitätVon der glatten bis zur gratigen Seite des flachen pin90°-Hubes, bending2 Wiederholungen, kein Bruch zulässig
Typical Applications
Standardmäßige SFP-Steckverbinderbaugruppen für optische Transceiver 1G
PCB-Käfigsteckverbinder zur SFP-Montage in Netzwerkswitches
Glasfaserkanal- und SONET/SDH-Schnittstellengeräte
Fertigung von SFP-Modulen für Unternehmens- und Carriernetze
Ersatzversorgung mit Kontakten für Reparatur und Nacharbeit von SFP-Steckverbindern
Frequently Asked Questions
Welche Goldschichtdicke ist bei der standardmäßigen Kontaktfläche des SFP üblich?
Eine Goldbeschichtung wird je nach Kundenspezifikation und gewünschter Steckzyklenzahl üblicherweise mit 3U bis 30 Mikroinch über einer Nickelschicht aufgebracht. Für Anwendungen mit längerer Lebensdauer ist eine dickere Goldschicht erhältlich. XRF-Messberichte stellen wir auf Anfrage bereit.
Wie wird die Lötbarkeit des verzinnten Lötanschlusses geprüft?
Die Lötbarkeit wird gemäß IPC J-STD-002 oder gleichwertigen Normen mit einer Benetzungswaage oder einem Tauch- und Sichttest geprüft. Die Verzinnung wird auf Schleier und Oberflächenfehler untersucht, die das Benetzungsverhalten beeinträchtigen könnten. Lötbarkeitsprüfberichte sind Teil der Qualifizierungsdokumentation.
Welches Kupferlegierungssubstrat wird für den Standardanschluss SFP verwendet?
Der Kontakt wird aus einer gut leitfähigen Kupferlegierung mit ausreichenden Federeigenschaften gestanzt, sodass die Kontaktkraft über die angegebene Steckzyklenzahl konstant bleibt. Die genaue Legierung ist in der Materialbescheinigung der jeweiligen Produktionscharge angegeben.
Beschichtung der SFP-Steckverbinderkontakte Details
KategorieIndustrial
SubcategoryElectroplating
Model NumberSFP端子
BenennungsvorlageProduktname aus dem Katalog
ModellSFP端子
MarkeCZT
HerkunftChina
ZeichnungsstatusZeichnung anfragen
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