Selektive und vollständige Vergoldung für Steckverbinderkontakte mit niedrigem Kontaktwiderstand und Korrosionsbeständigkeit in hochzuverlässigen Anwendungen.
Chemische und galvanische Vernickelung als Unterschicht oder Endoberfläche für Verschleißfestigkeit und Korrosionsschutz.
Glanz- und Mattverzinnung für Lötbarkeit und wirtschaftlichen Korrosionsschutz an Steckverbinderkontakten und Stiften.
Palladium-Nickel- und Silberbeschichtung für HF-Steckverbinder und Kontakte mit hohen Leitfähigkeitsanforderungen.
SFPSFP 2*N系列点镀
SFPSFP1*1连接器大端子
SFPSFP连接器端子
SFPSFP一体式端子
SFPSFP端子
SFPSFP端子1
SFPSFP端子2
SFPSFP端子3
SFPSFP端子4
USBUSB端子A
USBUSB端子B
USBUSB端子C
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Beschichtungsmaterialien | Gold, Silber, Nickel, Zinn, Palladium-Nickel |
| Golddicke | 0.05μm – 2.54μm (2μin – 100μin) |
| Nickelunterschicht | 1.27μm – 5.08μm (50μin – 200μin) |
| Grundmaterialien | Kupfer, Messing, Bronze, Stahl, Aluminium |
| Beschichtungsverfahren | Gestell, Trommel, selektiv, Bandgalvanik |
| Oberflächenfinish | Glänzend, seidenmatt, matt |
| Qualitätsstandards | RoHS-konform, REACH-konform |
| Prüfung | Salzsprühprüfung, Porosität, Haftung, Schichtdicke |
Gold- und Palladiumbeschichtung für Leiterplattenkontakte, Buchsenstifte und Federkontakte mit zuverlässigen niederohmigen Verbindungen.
Zinn- und Zinn-Blei-Beschichtung für Leiterplatten-Durchsteck- und SMT-Kontakte für Lötbarkeit und lange Lagerfähigkeit.
Nickel- und Goldbeschichtungen für Automotive-Kontakte bei hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchte.
Hochzuverlässige Vergoldung für SFP-, QSFP- und schnelle Steckverbinderkontakte in Rechenzentrums- und Telekommunikationsgeräten.
Die eigene CZT-Galvanik bietet Gestell-, Trommel-, selektive und Bandgalvanik für die Steckverbindergroßserie. Alle Oberflächen sind RoHS- und REACH-konform.