Industrie / Electroplating
SFP端子3 SFP Beschichtung der Steckverbinderkontakte
Model:SFP端子3
Die Serie SFP (SFP端子3) ist ein galvanisch beschichtetes SFP-Steckverbinderterminal mit Gold- und Nickelschichten in präzise vorgegebenen Dicken. Sie wurde für die hohen Kontaktanforderungen von SFP-Transceivern in Telekommunikation und Datennetzen entwickelt. Die Beschichtungsvorgaben – darunter keine Trübung, Flecken, Brandspuren oder freiliegendes Kupfer – sichern über die Lebensdauer der SFP-Käfige in Enterprise-Switches, optischen Leitungsterminals und Metro-Ethernet-Plattformen einen niedrigen, stabilen Kontaktwiderstand. Die Haftfestigkeit wird durch 90-degree Biegezyklen und Klebeband-Abziehtests geprüft.
Key Features
- Gold- und Nickelbeschichtung auf einem präzisionsgestanzten Kupferlegierungsanschluss
- Kontrollierte Nickelunterschichtdicke gegen Porosität der Goldlage
- Oberfläche frei von Trübungen, Flecken, Kratzern und freiliegendem Grundmetall
- Für zuverlässige elektrische Leistung über die spezifizierten SFP Steckzyklen ausgelegt
- Gleichmäßige Beschichtung innerhalb jeder Charge durch Röntgenfluoreszenz-Messung der Schichtdicke geprüft
Key Specifications
- Leistungsart: galvanische Beschichtung / Selektivbeschichtung von Steckverbinderkontakten
- Steckverbinderfamilie: SFP
- Schwerpunkt der Beschichtung: Gold, Nickel, Zinn oder selektiver Beschichtungsaufbau gemäß Kundendruck und RFQ-Anforderungen
- Qualitätsfokus: Aussehen, Haftung, Biegefestigkeit, Gleichmäßigkeit der Kontaktzone und gegebenenfalls Farbkonstanz zwischen Chargen
- +11 more specs below
Zeichnung anfragen: Für dieses Produkt liegen lokale Bilder und Spezifikationen vor. Bestätigen Sie vor Bemusterung oder Werkzeugprüfung den aktuellen Zeichnungsstand mit dem Vertrieb.
Beschichtung der SFP-Steckverbinderkontakte Specifications
Leistungsartgalvanische Beschichtung / Selektivbeschichtung von Steckverbinderkontakten
SteckverbinderfamilieSFP
Schwerpunkt der BeschichtungGold, Nickel, Zinn oder selektiver Beschichtungsaufbau gemäß Kundendruck und RFQ-Anforderungen
QualitätsfokusAussehen, Haftung, Biegefestigkeit, Gleichmäßigkeit der Kontaktzone und gegebenenfalls Farbkonstanz zwischen Chargen
ZeichnungsstatusZeichnung oder Beschichtungsspezifikation während RFQ anfordern; im alten Archiv ist kein lokales PDF vorhanden
Status des AssetsProduktbild der alten Website verfügbar
RFQ-PrüfungSubstratmaterial, Beschichtungsaufbau, Dicke, Kontaktfläche, Trommel-/Rackverfahren, Maskierung, Prüfverfahren und Prüfkriterien bestätigen
1. AussehenA、Goldbeschichtung ohne Trübung、Flecken、schwarze Punkte、Brandspuren、Kratzer、freiliegendes Kupfer、Beschichtungsauslassungen；
B, FarbabweichungInnerhalb derselben Charge ist keine Farbabweichung zulässig.
C. Farbtonkeine Verfärbung der Beschichtung zulässig
D, Verzinnung ohne Schleier, Flecken oder Kratzer;
E、nach dem Beschichten,, Flachstift ohne Verformung；
2. HaftfestigkeitEine Reihe flacher Stifte nehmen und zur glatten Seite um side90° biegen; nach dem Biegen zurückstellen. Diesen Biegevorgang alle of2mmrepeat wiederholen und anschließend auf der glatten Seite einen using3mmtape-Schältest durchführen.
(Goldschicht)orat10x-fach vergrößerte Prüfung; Ablösung der Beschichtung ist nicht zulässig.
3. FlexibilitätVon der glatten bis zur gratigen Seite des flachen pin90°-Hubes, bending2 Wiederholungen, kein Bruch zulässig
Typical Applications
SFP-Kontaktanschlüsse eines Steckverbinders benötigen eine Gold-über-Nickel-Beschichtung
SFP+-Modulbaugruppen für zuverlässige Telekommunikations- und Datacom-Anwendungen
Steckverbinderkontakte für feuchte oder leicht korrosive Umgebungen
OEM SFP-Steckverbinderfertigung mit Anforderungen an eine Nickeldiffusionssperre
Switch- und Router-Linecards mit Anforderungen an eine lange Nutzungsdauer
Frequently Asked Questions
Warum befindet sich unter der Goldschicht der SFP端子3 eine Nickelschicht?
Nickel dient als Diffusionssperre und verhindert, dass Kupfer mit der Zeit durch die Goldschicht wandert. Ohne diese Sperre würde Kupfer an der Oberfläche oxidieren, den Kontaktwiderstand erhöhen und Verfärbungen verursachen. Die Nickelschicht verbessert außerdem die Haftung der Goldauflage und die Verschleißfestigkeit bei Steckzyklen.
Welche Schichtdicke hat die Nickelbeschichtung dieses Kontakts?
Die Dicke der Nickel-Unterschicht beträgt üblicherweise 50 bis 150 Mikroinch und wird vor der Vergoldung aufgebracht. Die genaue Vorgabe ergibt sich aus der Kundendokumentation. Die Nickelschicht wird mit XRF gemessen; der Messwert erscheint im Beschichtungsprüfbericht der jeweiligen Produktionscharge.
Ist dieser Anschluss für feuchte oder korrosive Umgebungen geeignet?
Das Gold-über-Nickel-Beschichtungssystem bietet guten Schutz gegen Feuchtigkeit und leichte Korrosion und eignet sich damit für industrielle und Telekommunikationsumgebungen. Für anspruchsvolle Umgebungen kann CZT eine größere Goldschichtdicke oder alternative Beschichtungen empfehlen, um konkrete Prüfanforderungen zu erfüllen.
Beschichtung der SFP-Steckverbinderkontakte Details
KategorieIndustrial
SubcategoryElectroplating
Model NumberSFP端子3
BenennungsvorlageProduktname aus dem Katalog
ModellSFP端子3
MarkeCZT
HerkunftChina
ZeichnungsstatusZeichnung anfragen
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