산업용 / Heat Sinks
SRQ-CC-01 방열판
Model:SRQ-CC-01
SRQ-CC-01은 데이터센터 및 통신 장비의 고출력 광 트랜시버 모듈과 네트워크 ASIC 냉각을 위해 정밀 설계된 히트싱크입니다. 열전도율이 높은 알루미늄 합금으로 제조되어 열부하가 큰 고밀도 스위치 라인카드와 광 전송 노드의 SFP+, QSFP, OSFP 트랜시버 케이지를 효율적으로 냉각합니다. 최적화된 핀 형상으로 대류 냉각 표면적을 늘리면서 표준 트랜시버 케이지에 맞는 소형 프로파일을 유지합니다.
Key Features
- 정밀 가공 핀 배열로 광 트랜시버의 열 방출을 위한 표면적 극대화
- QSFP 및 CFP 모듈에 직접 닿도록 최적화한 저열저항 인터페이스
- 알루미늄 합금 구조로 가벼우면서 높은 열전도율 제공
- 장착 클립 또는 스프링식 고정 장치로 일정한 접촉 압력 유지
- 아노다이징 표면 마감으로 습한 환경에서 내식성 향상
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-CC-01 방열판 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
100G 및 400G 광 트랜시버 모듈의 열 관리
라인 카드의 고전력 CFP2 및 CFP4 모듈 방열
데이터센터 스위치 ASIC 및 광 모듈 통합 냉각
고밀도 트랜시버 어레이용 통신 섀시 열 관리
고밀도 시스템의 액티브 광 케이블 모듈 방열판
Frequently Asked Questions
SRQ-CC-01의 열저항 사양은 무엇인가요?
열저항은 공기 흐름과 접촉 인터페이스 품질에 따라 달라집니다. CZT은 지정된 풍속에서 접합부-주변 열저항을 포함한 열 특성 데이터를 제공합니다. 상세 열 시뮬레이션 및 용도별 성능 검증 지원은 CZT에 문의하세요.
SRQ-CC-01은 표준 QSFP28 및 CFP 모듈 폼팩터와 호환됩니까?
SRQ-CC-01은 고출력 광 트랜시버 모듈용으로 설계되었으며 일반적인 모듈 폼팩터와 결합하도록 치수가 정해져 있습니다. 특정 QSFP28, CFP 또는 전용 모듈과의 호환성은 해당 애플리케이션용 CZT 치수 도면을 기준으로 확인하세요.
이 방열판에는 어떤 열 인터페이스 재료를 사용하는 것이 좋나요?
최적의 성능을 위해 CZT은 상변화 열 인터페이스 재료 또는 열전도율 3–6 W/m·K의 고전도성 열 패드를 권장합니다. 선택은 시스템 설계의 모듈 표면 평탄도, 접촉 압력 및 재작업 가능성 요건에 따라 달라집니다.
SRQ-CC-01 방열판 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
Model NumberSRQ-CC-01
이름 템플릿카탈로그 제품명
모델SRQ-CC-01
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
