산업용 / Heat Sinks
SRQ-CC-04 방열판
Model:SRQ-CC-04
SRQ-CC-04은 광 네트워킹 및 고속 커넥터 애플리케이션의 까다로운 열 관리 요구에 맞춰 설계된 고성능 방열판입니다. 표면적을 최대화하는 확장 핀 배열을 갖춰 고출력 광 모듈, 스위치 ASIC 또는 전력 전자 장치의 집중적인 방열이 필요한 능동 냉각 환경에 적합합니다. 알루미늄 합금 구조와 정밀 가공된 장착면이 안정적인 열 접촉과 장기적인 성능을 보장합니다. 높은 전력 밀도로 작동하는 24/7 데이터센터 및 통신사업자 네트워크 장비에 사용됩니다.
Key Features
- 광 네트워킹의 까다로운 열 부하에 맞춰 설계된 고성능 핀 배열
- 최적화된 공기 흐름 채널 구조가 압력 강하를 줄이면서 열 전달을 극대화합니다.
- 정밀 가공 베이스로 모듈 표면과의 낮은 열 접촉 저항 보장
- 400G 및 800G 광 모듈의 높은 전력 손실 요구 사항을 지원합니다
- 열악한 네트워크 환경에서 장시간 작동하도록 설계된 견고한 구조
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-CC-04 방열판 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
400G QSFP-DD 및 800G OSFP 광 모듈의 열 관리
고밀도 코어 라우터 라인 카드 방열
하이퍼스케일 데이터센터 스위치의 광 인터페이스 냉각
고출력 코히어런트 광 트랜시버 열 제어
5G 프론트홀 및 미드홀 광 네트워크 장비 냉각
Frequently Asked Questions
SRQ-CC-04가 처리할 수 있는 최대 전력 손실은 얼마인가요?
SRQ-CC-04은 고출력 광 네트워킹 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 최대 전력 손실은 공기 흐름 속도와 흡입 공기 온도에 따라 달라집니다. CZT은 제품 데이터시트에서 지정된 공기 흐름 조건별 열저항 곡선과 최대 전력 정격을 제공합니다.
고출력 광 모듈에서 SRQ-CC-04은 어떻게 고정됩니까?
히트싱크는 스프링 클립 또는 나사 고정 방식으로 모듈 표면에 일정한 접촉 압력을 유지하며, PCB의 휨과 열팽창을 보정합니다. 모듈 하우징을 손상시키지 않으면서 모듈 공급업체의 접촉 압력 사양을 충족하도록 고정력을 조정합니다.
SRQ-CC-04은 NEBS 레벨 3 환경 요구사항과 호환되나요?
SRQ-CC-04은(는) 통신 장비 수준의 견고성을 고려해 설계되었습니다. 공식 NEBS Level 3 인증을 위해서는 시스템 수준의 적격성 시험이 필요합니다. CZT는 재료 인증서, 열 특성 데이터, 진동 시험 보고서를 제공해 시스템 인증을 지원할 수 있습니다.
SRQ-CC-04 방열판 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
Model NumberSRQ-CC-04
이름 템플릿카탈로그 제품명
모델SRQ-CC-04
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
