산업용 / Heat Sinks
SRQ-CC-03 방열판
Model:SRQ-CC-03
SRQ-CC-03은 공간 제약이 있는 네트워킹 및 산업용 전자기기에서 광 트랜시버 모듈과 고전력 IC의 열 관리를 위한 소형 방열판입니다. 낮은 핀 구조는 밀폐 장비에서 자연 대류 또는 저속 강제 공랭에 최적화되어 엣지 컴퓨팅 노드, 산업용 스위치, 임베디드 네트워킹 플랫폼에 적합합니다. 정밀 가공된 베이스가 발열 부품과 최적의 열 접촉을 형성해 열 인터페이스 저항을 낮추고 소형 네트워크 및 산업 장비에서 효과적으로 열을 전달합니다.
Key Features
- 공간이 제한된 광 모듈 및 IC 애플리케이션에 적합한 소형 저상형 설계
- 表面積／体積比の大きいフィン形状で放熱効率を最大化
- 경량 알루미늄 구조로 기판에 추가되는 기계적 하중을 최소화합니다.
- 표준 열계면재 및 접착 장착 방식과 호환
- 자연 대류 및 저속 강제 공기 흐름 환경 모두에 적합
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-CC-03 방열판 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
고밀도 PCB의 소형 광 트랜시버 모듈 열 관리
공간이 제한된 임베디드 시스템의 고전력 IC 냉각
소형 네트워킹 장비의 열 제어
휴대용 시험 계측기의 광 모듈 방열
엣지 컴퓨팅 노드의 트랜시버와 프로세서 열 관리
Frequently Asked Questions
SRQ-CC-03의 전체 치수는 어떻게 되나요?
SRQ-CC-03는 소형 폼팩터 애플리케이션에 맞춘 치수의 컴팩트 방열판입니다. 정확한 치수는 CZT 제품 데이터시트에서 확인할 수 있습니다. 높이나 풋프린트 제약이 있는 OEM 프로그램용 맞춤 크기도 제공합니다.
SRQ-CC-03는 QSFP-DD 또는 OSFP 고출력 모듈 애플리케이션에 적합한가요?
SRQ-CC-03은 소형 폼팩터의 중간 수준 전력 소산용으로 설계되었습니다. QSFP-DD 800G 또는 OSFP처럼 전력이 매우 높은 모듈에는 대형 SRQ-CC-04 또는 SRQ-CC-05 변형이 더 적합할 수 있습니다. CZT에서 열 모델링을 지원해 알맞은 제품을 선택할 수 있습니다.
사용된 합금 등급과 열전도율은 얼마인가요?
SRQ-CC-03은 합금 등급에 따라 일반적으로 150–200 W/m·K 범위의 열전도율을 갖는 알루미늄 합금으로 제작됩니다. CZT는 장기간 안정적인 작동을 위해 열 성능, 가공성 및 아노다이징 품질의 균형을 맞춘 합금 등급을 선정합니다.
SRQ-CC-03 방열판 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
Model NumberSRQ-CC-03
이름 템플릿카탈로그 제품명
모델SRQ-CC-03
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
