産業用 / Electroplating
SFP连接器端子 SFP コネクタ端子めっき
Model:SFP连接器端子
SFPシリーズ（SFP连接器端子）は、精密めっきを施したSFPコネクタ端子部品です。金めっきには曇り、斑点、焼け跡、露出した銅がなく、錫めっきにも表面欠陥がありません。SFPトランシーバー接点用途に求められる厳しい外観および密着強度基準を満たします。平滑な接触面の密着強度は、90-degree曲げ試験および3 mmテープ剥離試験で検証され、SFPモジュールを繰り返し挿抜する際の機械的負荷にめっき層が耐えることを確認します。これらの端子は、企業および通信事業者向けの1Gおよび10G光ネットワーク機器用SFPケージアセンブリに使用されます。
Key Features
- 曇り、斑点、焼け跡、銅の露出がない精密金めっき
- 生産ロット全体で色差を一切許容しない基準を適用
- ニッケル下地めっきにより拡散を防ぎ、上層めっきの密着性を高めます
- 曇りや表面傷のない錫めっき
- 厳格なSFPコネクター端子の外観・寸法規格に適合
Key Specifications
- 作業種別：コネクタ端子の電気めっき／選択めっき
- コネクタシリーズ：SFP
- 顧客図面とRFQ要件に応じた金、ニッケル、錫、選択めっきの積層構成
- 品質面で重視する項目：外観、密着性、曲げ性能、接触部の均一性、必要に応じたロット間の色管理
- +11 more specs below
図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SFPコネクタ端子のめっき Specifications
作業種別コネクタ端子の電気めっき／選択めっき
コネクタシリーズSFP
顧客図面とRFQ要件に応じた金、ニッケル、錫、選択めっきの積層構成
品質面で重視する項目外観、密着性、曲げ性能、接触部の均一性、必要に応じたロット間の色管理
図面の状況レガシーアーカイブにローカルPDFがないため、RFQ時に図面またはめっき仕様書を請求してください
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQの確認項目基板材料、めっき構成、厚さ、接触面積、リール／バレル／ラック工程、マスキング要件、試験方法、検査基準を確認
1。外観A、金めっき面に曇り、斑点、黒点、焼け跡、傷、銅の露出、めっき抜けがないこと。
B、色差同一ロット内に色差がないこと
C、色調めっきの変色がないこと；
D、錫めっきに曇り、斑点、傷がないこと；
E、めっき後平ピンに変形なし
2。接着強度平ピンを一組取り、滑らかな面に向かって曲げる。曲げ角度はside90°、間隔はof2mmrepeat。この曲げ操作をusing3mmtape回行い、その後、滑らかな面で剥離試験を行う。
（金めっき面）orat10x倍の拡大検査を行い、めっきの剥がれがないこと；
3。柔軟性フラットなpin90°面の滑らかな側からバリ側へbending2回往復し、破損がないこと；
Typical Applications
標準的なSFPコネクタ端子接点アセンブリ
通信・データ通信向け光トランシーバーモジュール
高密度スイッチバックプレーン用SFPインターフェースコネクター
均一な表面仕上げが求められる自動 SMT コネクター組立ライン
企業向けネットワーク機器のSFPケージアセンブリ
Frequently Asked Questions
検査で明確に不合格となる外観不良には何がありますか？
不合格となる欠陥には、金めっきのくもり、斑点、黒点、焼け跡、傷、露出した銅、めっき抜けがあります。スズめっき部分はくもりや傷を検査します。同一ロット内の色差は認められず、めっきの変色は不合格となります。
금도금 아래에 니켈 하도금을 적용하나요?
はい。金めっきの前にニッケルのバリア層を施します。ニッケル下地は銅の金層への拡散を防ぎます。銅が拡散すると、時間の経過とともに接触抵抗が悪化し、変色するためです。標準めっき工程の一部として、ニッケルの厚さを仕様どおりに管理しています。
特定のSFPコネクター設計に合わせてめっき仕様をカスタマイズできますか？
はい。金めっき厚、ニッケルめっき厚、選択めっき領域の定義は顧客固有の要件に合わせて調整できます。CZT は顧客支給のめっき図面に対応し、認定用の断面レポートとXRF膜厚測定データを提供できます。
SFPコネクタ端子のめっき 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryElectroplating
Model NumberSFP连接器端子
名称テンプレートカタログ上の製品名
モデルSFP连接器端子
ブランドCZT
原産地China
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