産業用 / Electroplating
SFP 2*N系列点镀 SFP 2*Nシリーズ 選択めっき
Model:SFP 2*N系列点镀
SFP 2*Nシリーズ選択めっき（SFP 2*N系列点镀）は、選択的スポットめっき技術により、SFPコネクタの接点列の重要な表面だけに金またはニッケルを析出させる精密電気めっきサービスです。この方法は貴金属の使用量を抑えながら、光ネットワークや通信機器でSFPおよびSFP+トランシーバーに必要な低接触抵抗と耐食性を保ちます。選択めっきは、コスト効率と電気性能の両方を最適化する必要がある大量のSFP接点製造で業界標準の方法です。
Key Features
- 重要な接触部だけに選択めっきを施し、材料ロスを最小化
- SFP 接点表面への金またはパラジウム・ニッケルの精密な成膜
- 2×Nピンマトリクス構成全体で均一なめっき厚さ
- 使用期間を通じて接触抵抗の安定性と耐食性を向上
- MSAによる高耐久SFP嵌合要件に対応
Key Specifications
- 作業種別：コネクタ端子の電気めっき／選択めっき
- コネクタシリーズ：SFP
- 顧客図面とRFQ要件に応じた金、ニッケル、錫、選択めっきの積層構成
- 品質面で重視する項目：外観、密着性、曲げ性能、接触部の均一性、必要に応じたロット間の色管理
- +3 more specs below
図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SFP 2*Nシリーズの選択めっき Specifications
作業種別コネクタ端子の電気めっき／選択めっき
コネクタシリーズSFP
顧客図面とRFQ要件に応じた金、ニッケル、錫、選択めっきの積層構成
品質面で重視する項目外観、密着性、曲げ性能、接触部の均一性、必要に応じたロット間の色管理
図面の状況レガシーアーカイブにローカルPDFがないため、RFQ時に図面またはめっき仕様書を請求してください
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQの確認項目基板材料、めっき構成、厚さ、接触面積、リール／バレル／ラック工程、マスキング要件、試験方法、検査基準を確認
Typical Applications
SFPトランシーバーモジュールの電気接点仕上げ
高密度光ファイバースイッチ用コネクタ製造
通信ラインカードのSFPケージコンタクトめっき
データセンター向けアクティブ光ケーブルコネクタの製造
産業用Ethernet SFP モジュールの接点表面処理
Frequently Asked Questions
SFPコンタクトに全面めっきではなく部分めっきを採用する理由は何ですか？
選択めっきでは、機能上必要な接触部だけに貴金属を付着させ、金やパラジウム・ニッケルの使用量を大幅に削減します。嵌合部の電気・機械性能を維持しながら単位コストを抑えられるため、大量のSFPコネクタを生産する際に重要です。
SFP 2×Nシリーズでは、どのようなめっき材を選べますか？
CZTでは、用途の耐久性と導電性要件に応じて、金（Au）、パラジウムニッケル（PdNi）、ニッケル下地めっきを選択できます。金めっきは低い挿入力と耐食性が求められる場合に適し、PdNiは耐摩耗性を高めたい場合に使用します。
めっき厚はどのように管理・確認しますか？
電流密度を監視しながら、時間を管理した電気めっき槽でめっき厚を調整します。定義された接点位置で蛍光X線（XRF）測定を行い、2×N 接点アレイ全体が顧客指定の厚さ公差を満たすことを確認します。
SFP 2*Nシリーズの選択めっき 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryElectroplating
Model NumberSFP 2*N系列点镀
名称テンプレートカタログ上の製品名
モデルSFP 2*N系列点镀
ブランドCZT
原産地China
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